據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017~2021年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量分別為1564.58萬(wàn)塊、1852.60萬(wàn)塊、2018.22萬(wàn)塊、2614.23萬(wàn)塊、3594.30萬(wàn)塊,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為23.11%;國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為5411億元、6531億元、7562億元、8,48億元、10458億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.91%。
由此可以看出,隨著全球科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷提高,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)攀升的趨勢(shì)。
行業(yè)走入成長(zhǎng)恢復(fù)期
目前,全球科技產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)迅速發(fā)展的時(shí)期,受到通訊、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求的帶動(dòng),以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起影響,半導(dǎo)體行業(yè)上升勁頭十足。
也正是由于這些產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng),結(jié)構(gòu)性缺芯一直在持續(xù),比如汽車芯片的緊缺程度依然很高,根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù),截至10月30日,由于芯片短缺,今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)約減產(chǎn)390.5萬(wàn)輛汽車。
但許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,“車芯荒”將在今年年底或2023年初得到解決。知名咨詢機(jī)構(gòu)AlixPartners負(fù)責(zé)人表示,半導(dǎo)體制造廠明年的車芯產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約20%,且每輛車使用的芯片數(shù)量正在上升,因此汽車制造商將尋求滿足過去兩年被壓抑的需求,芯片供應(yīng)將變得更加充足。
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)典型的大市場(chǎng)、強(qiáng)周期性行業(yè),根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5531億美元,同比增長(zhǎng)26%,預(yù)計(jì)2022年將繼續(xù)增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)6284億美元,同比增長(zhǎng)14%,2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6632億美元,同比增長(zhǎng)6%。業(yè)內(nèi)普遍觀點(diǎn)認(rèn)為,其市場(chǎng)還有8~10年的高增長(zhǎng)期。
其中,存儲(chǔ)作為半導(dǎo)體第二大細(xì)分市場(chǎng),2019~2021年的全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模為1064億、1175億、1534億美元,占半導(dǎo)體規(guī)模的比例分別為26%、27%、28%,是半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快細(xì)分的原因之一。
全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭指出,現(xiàn)在市場(chǎng)上6寸以下產(chǎn)品動(dòng)能放緩,但8寸與12寸產(chǎn)能仍可滿載至2023年一季度,到下半年電腦、手機(jī)及存儲(chǔ)器相關(guān)市場(chǎng)可能持續(xù)調(diào)整,但車用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2023年,整體市場(chǎng)表現(xiàn)持平,長(zhǎng)期則由于總體經(jīng)濟(jì)改善、新品庫(kù)存漸趨平衡,加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)推動(dòng),2024年將恢復(fù)成長(zhǎng)。
數(shù)字化構(gòu)筑行業(yè)未來(lái)
在國(guó)內(nèi),得益于近年來(lái)我國(guó)政府頒布的一系列支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策,其產(chǎn)量及市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增量,中國(guó)已是全球需求最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。尤其半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料是集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料,受下游半導(dǎo)體產(chǎn)量增長(zhǎng)及進(jìn)口替代需求提升影響,二者市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù),2017~2021年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模分別為130.5億元、172.1億元、181.0億元、200.9億元、250.5億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.71%。
科技創(chuàng)新是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要路徑之一,半導(dǎo)體作為具備關(guān)鍵技術(shù)的高科技產(chǎn)業(yè),是電子信息產(chǎn)業(yè)的命脈,能夠?yàn)槠渌a(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供關(guān)鍵部件和技術(shù)支持。在“雙碳”背景下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)端的規(guī)模不斷擴(kuò)大,如何構(gòu)建可靠且智能化的供配電系統(tǒng)、并實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗,對(duì)電子行業(yè)來(lái)說極為重要。
半導(dǎo)體頭部廠商之一的施耐德電氣相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,如何在芯片生產(chǎn)制造的全鏈路過程中,提高能源利用效率,是電子行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的難題,有效解決方案是邊緣控制,在應(yīng)用、分析與服務(wù)三個(gè)層面全面創(chuàng)新,使用戶能夠更加安全、可持續(xù)地利用數(shù)字化技術(shù)解鎖數(shù)據(jù)價(jià)值,并有效控制碳排放和成本效益。
可見,只有當(dāng)全面滿足企業(yè)能源可視、能效提升、成本降低、決策評(píng)估等多元需求的四大亮點(diǎn),賦能全生命周期的全價(jià)值鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型,才能確保生產(chǎn)高效運(yùn)營(yíng)及穩(wěn)定高質(zhì)量生產(chǎn)
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下和未來(lái),數(shù)字經(jīng)濟(jì)是全球技術(shù)創(chuàng)新的重要高地,代表了新的生產(chǎn)力和新的發(fā)展方向,以數(shù)字化構(gòu)筑行業(yè)可持續(xù)未來(lái),既是我國(guó)深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,鞏固壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基的重點(diǎn)內(nèi)容之一,也是半導(dǎo)體行業(yè)歷史性的發(fā)展機(jī)遇。
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