電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學(xué)沉積法生產(chǎn)的金屬箔材。將銅料經(jīng)溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設(shè)備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對(duì)其進(jìn)行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進(jìn)行表面有機(jī)防氧化處理，最后經(jīng)分切、檢測后制成成品。

1、行業(yè)概況

電解銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，電解銅箔可以分為應(yīng)用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應(yīng)用于鋰電池的鋰電銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，按照通行標(biāo)準(zhǔn)可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-70μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔）等。

2、中國電子電路銅箔國際競爭力情況

海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020 年我國電子電路銅箔的平均出口價(jià)格為9,975 美元/噸，比上年增長 4.0%；而平均進(jìn)口價(jià)格為 12,243 美元/噸，比上年下降 2.6%，連續(xù)兩年下降；同時(shí)，近年來貿(mào)易逆差也持續(xù)下降，這說明我國電子電路銅箔在國際市場的競爭力逐步提升。然而，我國向日本進(jìn)口的電子電路銅箔產(chǎn)品進(jìn)口平均單價(jià)為 2.38 萬美元/噸，遠(yuǎn)高于總體平均進(jìn)口單價(jià) 1.22 萬美元/噸，說明日本銅箔企業(yè)在高端、高附加值產(chǎn)品上具有絕對(duì)優(yōu)勢?？傮w而言，中國電子電路銅箔進(jìn)出口單價(jià)差距和貿(mào)易逆差仍然較大，高檔高性能電子電路銅箔進(jìn)口替代市場空間較大。

高性能電子電路銅箔按照應(yīng)用領(lǐng)域可以劃分為五類，包括高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）用銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔。目前，我國生產(chǎn)的電子電路銅箔產(chǎn)品仍以中低端為主，高端電子電路銅箔主要依賴進(jìn)口。

在高端銅箔各品種中，應(yīng)用最多、產(chǎn)量最大的是低輪廓銅箔，其中主要為RTF 銅箔、VLP 及 HVLP 銅箔；這主要是由于隨著科技應(yīng)用的發(fā)展，使用高頻信號(hào)傳輸?shù)念I(lǐng)域越來越多、頻率要求越來越高。低輪廓銅箔，一直是國內(nèi)外銅箔企業(yè)努力搶占的技術(shù)高地，全球低輪廓銅箔 2020 年產(chǎn)量和市場格局如下：

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，近年來鋰電銅箔明顯呈現(xiàn)“輕薄化”趨勢。2018 年以來 6μm 鋰電銅箔開始逐漸替代 8μm 及以上鋰電銅箔，早期主要是動(dòng)力電池領(lǐng)域，而后延伸至數(shù)碼領(lǐng)域部分頭部企業(yè)。2020 年，6μm 及以下鋰電銅箔占比為 50.4%，其中 4.5μm 鋰電銅箔約占 2.4%左右；2021 年 1-6 月，6μm及以下銅箔進(jìn)一步滲透，市場滲透率達(dá)到 55.6%，其中 4.5μm 鋰電銅箔約占5.2%。目前，存在部分技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)謹(jǐn)慎的動(dòng)力電池企業(yè)仍然應(yīng)用 7-8μm 鋰電銅箔，以及大部分傳統(tǒng)數(shù)碼、儲(chǔ)能、小動(dòng)力、電動(dòng)工具領(lǐng)域仍主要應(yīng)用 8μm 及以上鋰電銅箔。

3、行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)和技術(shù)水平

（1）行業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)

電解銅箔制造是技術(shù)、資金、人才密集的行業(yè)，電解銅箔的生產(chǎn)技術(shù)集電子、機(jī)械、電化學(xué)等多學(xué)科為一體，且對(duì)于生產(chǎn)環(huán)境要求較為嚴(yán)格。為生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，銅箔生產(chǎn)企業(yè)需要具備深厚的研發(fā)技術(shù)儲(chǔ)備、豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及工藝，技術(shù)特點(diǎn)主要體現(xiàn)在如下方面：

1）添加劑及其他配方條件

添加劑在一定程度上決定了銅箔的產(chǎn)品性能和用途，不同添加劑在電沉積過程中發(fā)揮不同的作用，因此不同用途的銅箔需要不同的添加劑，由于添加劑種類繁多，互相之間影響關(guān)系復(fù)雜，添加劑成分、濃度等均會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)能影響，因此添加劑的選型配制難度較大，掌握和研發(fā)混合型添加劑需要以電化學(xué)、材料學(xué)研究為基礎(chǔ)，配合有效的檢測設(shè)備和科學(xué)的檢測方法，具有研發(fā)周期長、投入高等技術(shù)壁壘。此外，生產(chǎn)過程其他配方條件還包括電流密度、電解液溫度、電解液的潔凈度等。通過對(duì)配方的研發(fā)和改進(jìn)，才能夠獲得結(jié)構(gòu)致密、毛面晶粒大小基本均勻且排列緊密、雜質(zhì)含量極少的銅箔。

2）生產(chǎn)工藝控制

電解銅箔的生產(chǎn)過程需要各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)配合。在制液工序中，電解液中銅、酸濃度處于動(dòng)態(tài)變化，為保證將濃度控制在最佳范圍內(nèi)，需要在生產(chǎn)過程中及時(shí)監(jiān)測電解液中銅、酸濃度并進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整；在生箔工序中，陰極輥的轉(zhuǎn)速、電流會(huì)直接影響銅箔厚度，需進(jìn)行精準(zhǔn)控制；而在表面處理工序中，為保障產(chǎn)品質(zhì)量，需要對(duì)進(jìn)入表面處理工序的原箔進(jìn)行不同功能特性處理及全面檢測。銅箔的各生產(chǎn)工序相互影響，每一生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)都會(huì)影響最終產(chǎn)品品質(zhì)，故對(duì)企業(yè)在生產(chǎn)中的工藝控制水平、現(xiàn)場管理的科學(xué)規(guī)范性提出了較高的要求。

3）設(shè)備管控能力

近年來因電解銅箔下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展變化，核心設(shè)備及操作尚未形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。主要設(shè)備溶銅罐、硅藻土過濾器、陰極輥及生箔機(jī)、表面處理機(jī)列、陰極輥磨床等都是非標(biāo)設(shè)備，各家銅箔企業(yè)的設(shè)備結(jié)構(gòu)和操作技術(shù)要點(diǎn)都存在差異。電解銅箔設(shè)備操作技術(shù)需要進(jìn)行多年積累，在使用發(fā)展過程中，通過不斷發(fā)現(xiàn)問題、反饋和持續(xù)改進(jìn)；其中，添加劑配方、電流密度、電解液濃度等生產(chǎn)工藝條件需要與產(chǎn)線設(shè)備、操作人員水平相匹配，而且新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的開發(fā)與應(yīng)用，都存在人機(jī)磨合、不斷完善的過程。

因此，設(shè)備管控能力的高低，直接影響銅箔企業(yè)的競爭力。成熟銅箔企業(yè)可通過預(yù)先設(shè)計(jì)規(guī)劃工作流程，將積累的設(shè)備使用、維護(hù)和升級(jí)的經(jīng)驗(yàn)及時(shí)提煉出來，融入到生產(chǎn)線設(shè)計(jì)、設(shè)備采購標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)范中，從而發(fā)揮生產(chǎn)線的最佳效能，使產(chǎn)品質(zhì)量和良率達(dá)到較高水平。但若銅箔企業(yè)缺乏設(shè)備管控經(jīng)驗(yàn)或操作人員能力不足，不僅會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備的綜合效率較低，更會(huì)對(duì)高端產(chǎn)品的生產(chǎn)造成較大影響。

（2）行業(yè)的技術(shù)水平

中國大陸電解銅箔技術(shù)起步于 20 世紀(jì) 60 年代，較日韓等國家晚發(fā)展近 20年。近年來，內(nèi)資電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)持續(xù)進(jìn)行自主研發(fā)并取得技術(shù)突破，逐步拉近了與世界先進(jìn)技術(shù)水平的差距，目前中國大陸電解銅箔總出貨量在全球市場占比已近 60%。

1）電子電路銅箔

從 2018 年開始，隨著 5G 通訊、汽車電子、人工智能等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場對(duì)電子電路銅箔產(chǎn)品的品種需求結(jié)構(gòu)也有所變化，對(duì)高檔高性能銅箔的需求規(guī)模有明顯的增長，其中高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔、二層法撓性覆銅板（2L-FCCL）用銅箔等成為市場發(fā)展需求的主要品種。

目前，全球高端銅箔市場仍被日本、中國臺(tái)灣、韓國銅箔廠家所占領(lǐng)，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)雖然近年來在部分高端電子電路銅箔的性能及品質(zhì)方面實(shí)現(xiàn)了較大的提升和突破，但與外資銅箔企業(yè)相比仍存在較大差距，目前多數(shù)中國內(nèi)資企業(yè)普遍不具備高品質(zhì)高頻高速銅箔等高端銅箔的量產(chǎn)能力，其市占率較國內(nèi)需求而言遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足、國產(chǎn)替代空間較大，這有賴于繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，加快電子電路銅箔技術(shù)升級(jí)的步伐。

2）鋰電銅箔

近年來，鋰電銅箔輕薄化趨勢明顯，但動(dòng)力電池企業(yè)應(yīng)用極薄鋰電銅箔存在工藝難度，下游電池廠商的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品需求直接決定了 6μm 及以下極薄鋰電銅箔的應(yīng)用，由于國際三大電池制造商松下、LG、三星此前在動(dòng)力電池制造用 8μm 超薄銅箔上止步不前，目前我國已經(jīng)在極薄鋰電銅箔領(lǐng)域取得了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢。

寧德時(shí)代率先解決極薄鋰電銅箔應(yīng)用的工序難題，研發(fā)設(shè)計(jì)出專門用于6μm 極薄銅箔的涂布機(jī)和全球首臺(tái) 6μm 極薄銅箔高速卷繞機(jī)，并于 2018 年后開始規(guī)模化應(yīng)用 6μm 銅箔，目前國內(nèi)一線動(dòng)力電池廠商寧德時(shí)代、比亞迪、國軒高科等已成熟應(yīng)用 6μm 銅箔，其中寧德時(shí)代 6μm 銅箔滲透率超過 90%，且已開始導(dǎo)入 4.5μm 銅箔。

4、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持電子電路銅箔轉(zhuǎn)型升級(jí)

電子電路銅箔為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，近年來國家對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)出臺(tái)了多項(xiàng)支持性政策，尤其是目前對(duì)于應(yīng)用于 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場的特種印制電路板，包括高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板等均列入重點(diǎn)高端產(chǎn)品，相應(yīng)的應(yīng)用于該等高端 PCB 產(chǎn)品的電子電路銅箔成為重點(diǎn)需要突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。

《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016 版）將高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板和特種印制電路板納入鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新型元器件；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》將高密度印制電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國家重點(diǎn)鼓勵(lì)項(xiàng)目；2021年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》將高端印制電路板材列為需要突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。

受下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)的影響，實(shí)現(xiàn)高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代已成為行業(yè)重要發(fā)展方向之一，國家政策在此領(lǐng)域的重視及支持將促進(jìn)我國電子電路銅箔制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

（2）5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等拉動(dòng)高性能銅箔需求

自 2020 年起，我國已經(jīng)開始有序推進(jìn) 5G 網(wǎng)絡(luò)規(guī)?；慕ㄔO(shè)及應(yīng)用，加快主要城市 5G 覆蓋，已新建 5G 基站 60 萬個(gè)以上；5G 建設(shè)作為“新基建”重要工程之一，預(yù)計(jì)未來產(chǎn)業(yè)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)快速增長。同時(shí)，5G 網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)建設(shè)，將支撐工業(yè) 4.0、可穿戴設(shè)備等規(guī)?；瘧?yīng)用以及數(shù)據(jù)中心等設(shè)施的部署升級(jí)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)亦將實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。在這些終端需求的帶動(dòng)下，對(duì)高速高頻、超精細(xì)電路等高性能銅箔的需求將進(jìn)一步提升。

目前，我國電子電路銅箔產(chǎn)能仍主要集中于中低端產(chǎn)品，高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面尚未得到實(shí)質(zhì)性的改善，隨著國內(nèi)高端銅箔產(chǎn)品需求的快速提升以及內(nèi)資銅箔企業(yè)持續(xù)研發(fā)投入，國產(chǎn)替代空間較為廣闊。

（3）“雙碳”目標(biāo)下，新能源產(chǎn)業(yè)加快高質(zhì)量發(fā)展

鋰電銅箔應(yīng)用于鋰電池的制造，下游主要面向新能源汽車、3C 數(shù)碼產(chǎn)品以及儲(chǔ)能系統(tǒng)等市場，其中新能源汽車產(chǎn)業(yè)是鋰電池下游最為重要的應(yīng)用，而儲(chǔ)能系統(tǒng)是未來成長性最高的下游應(yīng)用之一。

宏觀環(huán)境方面，隨著全球氣候變化形勢的日益嚴(yán)峻，越來越多的國家將“碳中和”上升為國家戰(zhàn)略，提出了無碳未來的愿景。自我國提出“碳達(dá)峰、碳中和“目標(biāo)以來，“雙碳”目標(biāo)已經(jīng)上升為國家戰(zhàn)略，并提出構(gòu)建以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)；鋰電池作為新能源電力產(chǎn)業(yè)鏈重要載體，預(yù)期在未來將持續(xù)高速發(fā)展的趨勢。

發(fā)展新能源汽車作為國家戰(zhàn)略，被肯定為我國從汽車大國邁向汽車強(qiáng)國的必由之路。2020 年 4 月，財(cái)政部將新能源汽車推廣應(yīng)用財(cái)政補(bǔ)貼政策實(shí)施期限延長至 2022 年底，平緩補(bǔ)貼退坡節(jié)奏；2020 年 6 月，“雙積分”政策修訂落地，進(jìn)一步通過市場機(jī)制引導(dǎo)整車企業(yè)發(fā)展新能源汽車；2020 年 11 月，我國印發(fā)的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035）》提出，到2025年新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的 20%左右，到 2035 年純電動(dòng)汽車成為新銷售車輛的主流，推動(dòng)我國新能源汽車進(jìn)入加速發(fā)展階段。2021 年 1-6 月，我國新能源汽車銷量達(dá)到 120.6 萬輛，同比增長 201.50%，新能源汽車滲透率一路攀升，至 6 月已經(jīng)達(dá)到 12.7%的歷史新高。

在儲(chǔ)能系統(tǒng)方面，在“碳達(dá)峰、碳中和”的背景下，預(yù)期我國未來將進(jìn)行深刻的能源結(jié)構(gòu)調(diào)整，光伏、風(fēng)能等新能源的比重加速提升；儲(chǔ)能電池作為動(dòng)態(tài)供需平衡系統(tǒng)，對(duì)于電網(wǎng)儲(chǔ)能具有重要意義。2021 年 7 月，國家發(fā)改委、國家能源局發(fā)布的《關(guān)于加快推動(dòng)新型儲(chǔ)能發(fā)展的指導(dǎo)意見》指出，堅(jiān)持儲(chǔ)能技術(shù)多元化，推動(dòng)鋰離子電池等相對(duì)成熟新型儲(chǔ)能技術(shù)成本持續(xù)下降和商業(yè)化規(guī)模應(yīng)用。公開數(shù)據(jù)顯示，2020 年國內(nèi)鋰電儲(chǔ)能出貨量為 16.2GWh，同比增長70.53%，遠(yuǎn)高于鋰電池行業(yè)整體增速。

綜上，在“雙碳”目標(biāo)以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)、電化學(xué)儲(chǔ)能等發(fā)展規(guī)劃的推動(dòng)下，鋰電銅箔將極大地受益于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展趨勢，具備核心競爭力的銅箔企業(yè)也將得以實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

5、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素

（1）中低檔銅箔產(chǎn)品的同質(zhì)化競爭日趨激烈

我國銅箔市場，尤其是電子電路銅箔現(xiàn)有產(chǎn)能仍主要集中于中低端傳統(tǒng)產(chǎn)品，存在部分企業(yè)仍盲目擴(kuò)建低端產(chǎn)能，高端產(chǎn)品市場滲透率總體較低。若我國高端電解銅箔品種不能得到發(fā)展，違反市場發(fā)展規(guī)律、無序盲目上馬的投資擴(kuò)產(chǎn)行為不能被有效引導(dǎo)，國內(nèi)銅箔行業(yè)中低檔產(chǎn)品的同質(zhì)化競爭將進(jìn)一步加劇，貿(mào)易逆差將持續(xù)存在并延續(xù)。

（2）工業(yè)金屬銅價(jià)格大幅波動(dòng)

銅箔的生產(chǎn)成本主要構(gòu)成為原材料銅，如果短期內(nèi)上游原材料銅價(jià)出現(xiàn)大幅波動(dòng)，而成本壓力受多種因素影響未能及時(shí)向下游產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，或?qū)?dǎo)致企業(yè)盈利能力受到較大沖擊。目前全球新冠疫情仍未結(jié)束，宏觀經(jīng)濟(jì)形勢較為復(fù)雜，大宗商品價(jià)格持續(xù)波動(dòng)，如果未來銅價(jià)持續(xù)劇烈波動(dòng)導(dǎo)致生產(chǎn)成本壓力持續(xù)上行，將對(duì)行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展構(gòu)成不利影響。

6、行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（1）電子電路銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1）電子產(chǎn)品集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗趨勢，推動(dòng)電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)

隨著世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品將持續(xù)向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗等方向發(fā)展。與此同時(shí)，電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展將促進(jìn) PCB 持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、輕薄化、小型化等方向發(fā)展，未來多層板、剛撓結(jié)合板、HDI板、IC 載板等高端 PCB 產(chǎn)品的需求量將日益顯著增長。下游技術(shù)變化趨勢將推動(dòng)電子電路銅箔產(chǎn)品向超薄化、低輪廓度、細(xì)微粗化等方向發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

2）電子電路銅箔市場走向“多元化”與“細(xì)分化”

由于電子產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)，PCB 產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場呈現(xiàn)多元化趨勢，產(chǎn)品的運(yùn)用范圍也大幅擴(kuò)增。因此各銅箔制造廠商逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐韵掠慰蛻粲猛緛磉M(jìn)行產(chǎn)品分類、設(shè)計(jì)與品質(zhì)的管控，市場走向“細(xì)分化”。

銅箔應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，帶來性能要求的個(gè)性化、差異化演變，形成了銅箔在品種與性能上的“多元化”。僅高檔高性能銅箔按照應(yīng)用領(lǐng)域就可劃分為高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、HDI 銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔，在此基礎(chǔ)上各銅箔品種自身還存在多個(gè)衍生品種和性能參數(shù)的不同需求。

3）高端電子電路銅箔需求持續(xù)增長、國產(chǎn)替代速度加快

受益于 5G 通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高頻高速銅箔需求量持續(xù)增長。由于 5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜及更高的通信質(zhì)量，5G 通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求將會(huì)更加嚴(yán)苛；隨著 5G 商業(yè)化進(jìn)一步推進(jìn)，高頻材料在天線端及 5G終端產(chǎn)品的滲透率將逐步提升，GGII預(yù)計(jì)到 2023年，天線端及 5G終端產(chǎn)品對(duì)于高頻基材需求達(dá)到頂峰，需求規(guī)模將達(dá) 114.7 億元，2019-2023 年復(fù)合增長率為 82.3%。此外，隨著半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長，預(yù)計(jì) IC 封裝載板用極薄銅箔、HDI 銅箔需求量亦將攀升。

目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依靠對(duì)日本等國家地區(qū)的進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)市場占有率與國內(nèi)市場對(duì)高端電子電路銅箔的需求量并不匹配。

近年來，國內(nèi)主要銅箔企業(yè)已加快對(duì)高端電子電路銅箔的研發(fā)投入，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代步伐加快。

（2）鋰電銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1）下游需求不斷推動(dòng)鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的逐步成熟，相關(guān)補(bǔ)貼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)亦逐步提升，對(duì)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提出了更高的要求。2020 年 4 月頒布的《關(guān)于完善新能源汽車推廣應(yīng)用財(cái)政補(bǔ)貼政策的通知》（財(cái)建〔2020〕86 號(hào)）規(guī)定，新能源乘用車（非公共領(lǐng)域）的補(bǔ)貼門檻進(jìn)一步提升到續(xù)航 300 公里；針對(duì)近年來新能源汽車頻繁出現(xiàn)的安全問題，亦進(jìn)一步強(qiáng)化了生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量主體責(zé)任。

為適應(yīng)新能源汽車市場由政策驅(qū)動(dòng)向市場驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)協(xié)同升級(jí)成為關(guān)鍵，高強(qiáng)度、輕量化、高安全、低成本、長壽命是動(dòng)力電池未來重要的發(fā)展趨勢。在鋰電池不斷提高能量密度的驅(qū)動(dòng)下，鋰電銅箔向著更“輕薄”方向發(fā)展，銅箔厚度越薄，質(zhì)量減輕，單位質(zhì)量電池容量越大，能量密度也就越高；同時(shí)，銅箔的厚度均勻性、抗拉強(qiáng)度、延伸率、表面粗糙度等物理特性以及抗氧化性、耐腐蝕性等化學(xué)特性直接影響著鋰電池的負(fù)極良品率、安全性和壽命等性能，從而不斷推動(dòng)著鋰電銅箔產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

2）極薄鋰電銅箔市場替代進(jìn)程加速

為契合動(dòng)力電池高能量密度和降低成本的需求，近年來鋰電銅箔輕薄化趨勢明顯，且 6μm 極薄鋰電銅箔的滲透速度愈發(fā)加快。2018 年，寧德時(shí)代率先開始 6μm 鋰電銅箔切換，當(dāng)前已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 90%以上滲透率；此后，比亞迪、國軒高科、中航鋰電、欣旺達(dá)等國內(nèi)主流電池廠也在積極引入 6μm 鋰電銅箔；逐步推動(dòng) 6μm 鋰電銅箔成為主流。公開數(shù)據(jù)顯示，2020 年≤6μm 極薄銅箔國內(nèi)滲透率達(dá)到 50.4%，較 2019 年增長 11.85 個(gè)百分點(diǎn)。2021 年 1-6 月，≤6μm 銅箔進(jìn)一步滲透，市場滲透率達(dá)到 55.65%，其中 4.5μm 鋰電銅箔約占 5.22%，隨著市場替代進(jìn)程加速，滲透率將進(jìn)一步提升。

為進(jìn)一步提高鋰電池能量密度，更薄的 4.5μm 銅箔目前正成為國內(nèi)頭部鋰電銅箔企業(yè)布局的重心，少數(shù)企業(yè)已掌握批量生產(chǎn)能力，目前僅少數(shù)頭部鋰電池企業(yè)開始小批量使用 4.5μm 銅箔，其規(guī)?；瘧?yīng)用預(yù)計(jì)還需要時(shí)間。

3）鋰電池企業(yè)與上游材料供應(yīng)鏈進(jìn)一步深度綁定

近年來，下游車企端的供應(yīng)鏈競爭和上游鋰電池材料的供應(yīng)緊缺對(duì)鋰電池企業(yè)帶來了雙重壓力，鋰電池企業(yè)紛紛向上游材料甚至礦產(chǎn)資源進(jìn)行布局，從而加強(qiáng)產(chǎn)品協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新、降低生產(chǎn)成本以及保障原材料穩(wěn)定供應(yīng)。以寧德時(shí)代、比亞迪、LG 化學(xué)、國軒高科等為代表的鋰電池頭部企業(yè)，通過簽署戰(zhàn)略合作、股權(quán)投資、合資建廠等多種方式，與上游具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢的供應(yīng)商加深產(chǎn)業(yè)鏈合作。

在鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)，與其他關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)趨勢一致，同樣顯現(xiàn)出頭部鋰電池企業(yè)與上游核心供應(yīng)商加深綁定的趨勢。隨著極薄銅箔的推廣和應(yīng)用，不斷促使銅箔企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品工藝創(chuàng)新，鋰電銅箔產(chǎn)品越來越定制化的開發(fā)需求以及越來越高的技術(shù)壁壘，推動(dòng)上下游企業(yè)緊密合作，同時(shí)高品質(zhì)鋰電銅箔供應(yīng)不斷緊缺也促使綁定程度明顯加深。

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文章來源：普華有策

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