（報(bào)告出品方/作者：華鑫證券，毛正、趙心怡、劉煜）

1、行業(yè)回顧：全年弱勢(shì)下行，靜待周期見(jiàn)底

2022年電子行業(yè)整體表現(xiàn)弱勢(shì)。2022年以來(lái)，電子行業(yè)指數(shù)（申萬(wàn)）累計(jì)跌幅為36.5%（截止12月31日），僅在6-8月份有一定的反彈，全年呈現(xiàn)波浪式下跌，大幅弱于滬深300指數(shù)，全年跑輸滬深300指數(shù)14.91%的幅度。

2022年電子行業(yè)漲跌幅排名全行業(yè)最后一位。申萬(wàn)全行業(yè)橫向比較，受宏觀經(jīng)濟(jì)和疫情防控影響，A股大部分行業(yè)均全年下跌，僅煤炭和綜合取得全年上漲，TMT等成長(zhǎng)行業(yè)均表現(xiàn)極為弱勢(shì)，其中電子行業(yè)跌幅最大。主要由于電子行業(yè)缺乏硬件創(chuàng)新疊加疫情防控帶來(lái)消費(fèi)需求極為低迷，并且2021的芯片缺貨在2022年明顯緩解甚至轉(zhuǎn)為過(guò)剩，從而整個(gè)行業(yè)出現(xiàn)供大于求的狀況。

從細(xì)分板塊來(lái)看，跌幅較大的細(xì)分方向?yàn)楸粍?dòng)元器件和半導(dǎo)體，被動(dòng)元器件、光學(xué)元件以及PCB表現(xiàn)最為弱勢(shì)，也是直接跟消費(fèi)電子需求緊密相關(guān)的方向。

從市盈率來(lái)看，電子行業(yè)市盈率已經(jīng)下降到歷史的底部區(qū)域，截止2022年12月30日，電子行業(yè)市盈率29倍，遠(yuǎn)低于過(guò)去以來(lái)的平均市盈率46倍。從歷史周期來(lái)，電子當(dāng)前市盈率具備良好的配置價(jià)值，具有充足安全邊際。

從細(xì)分板塊來(lái)看，半導(dǎo)體由于國(guó)產(chǎn)化空間巨大，依舊存在較大的成長(zhǎng)潛力，因此半導(dǎo)體板塊估值水平要高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子行業(yè)。LED，面板等行業(yè)由于較早出現(xiàn)周期拐點(diǎn)，2022年業(yè)績(jī)基本都表現(xiàn)為全年持續(xù)下滑，所以對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)估值較高。

電子板塊從周期下行到周期復(fù)蘇。受需求減弱和疫情防控的雙重影響，電子行業(yè)近5年來(lái)的首次板塊收入和利潤(rùn)下滑，統(tǒng)計(jì)歷年三季報(bào)數(shù)據(jù)可以看到，2022年前三季度電子行業(yè)總營(yíng)業(yè)收入達(dá)到22493億元，同比下降6%，歸母凈利潤(rùn)達(dá)到1191億元，同比下降24.6%，歸母凈利潤(rùn)下滑速度高于營(yíng)收下滑速度表明整體電子行業(yè)盈利能力在2022年有明顯的減弱。

我們預(yù)計(jì)四季度電子行業(yè)公司業(yè)績(jī)依舊面臨較大挑戰(zhàn)，但隨著疫情防控的正式放開，經(jīng)濟(jì)將很快迎來(lái)復(fù)蘇，下游消費(fèi)也迎來(lái)改善，2023年電子行業(yè)的主基調(diào)是周期復(fù)蘇。

手機(jī)行業(yè)2022年不管是國(guó)內(nèi)還是全球市場(chǎng)均表現(xiàn)為負(fù)增長(zhǎng)，其中國(guó)內(nèi)下滑更為嚴(yán)重，2022年10月份國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量下降27.2%，全球智能手機(jī)2022年三季度下滑9.7%。

主要由于兩個(gè)方面：

一方面是手機(jī)硬件缺乏創(chuàng)新，發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體以及中國(guó)5G周期結(jié)束后，消費(fèi)者換機(jī)周期拉長(zhǎng)；另一方面美國(guó)持續(xù)加息，對(duì)具有消費(fèi)潛力和人口大國(guó)的新興市場(chǎng)形成巨大沖擊，新興市場(chǎng)的消費(fèi)也收到抑制。但隨著美國(guó)加息的放緩，新興市場(chǎng)消費(fèi)潛力有望重新被激發(fā)，另外國(guó)內(nèi)徹底放開疫情管控，也將給國(guó)內(nèi)市場(chǎng)帶來(lái)復(fù)蘇。

無(wú)線耳機(jī)方面，國(guó)內(nèi)海關(guān)出口數(shù)據(jù)顯示2022Q2-Q3表現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，22Q2出口同比增長(zhǎng)27.2%，22Q3同比增長(zhǎng)8.8%，四季度表現(xiàn)十分弱勢(shì)，10月份同比下滑2.55%，11月份同比下滑18.16%。無(wú)線耳機(jī)技術(shù)已經(jīng)充分成熟，相對(duì)于手機(jī)消費(fèi)，無(wú)線耳機(jī)普及還有空間，隨著無(wú)線耳機(jī)傳感器的增多，產(chǎn)品體驗(yàn)感會(huì)更加出色，疊加價(jià)值量相對(duì)手機(jī)小，換機(jī)周期會(huì)顯著快于手機(jī)。因此，隨著國(guó)內(nèi)的放開和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，我們繼續(xù)看好無(wú)線耳機(jī)這類可穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)。

智能手表方面，產(chǎn)量數(shù)據(jù)跟無(wú)線耳機(jī)類似，22Q2和22Q3均取得17.2%和18.4%的同比良好增長(zhǎng)，四季度開始下滑較為嚴(yán)重，10月份同比下滑16.5%，11月份同比下滑42.7%。可穿戴設(shè)備的邏輯類似，國(guó)內(nèi)受疫情封控影響和三四季度積累的較高庫(kù)存，導(dǎo)致供大于求，從而造成行業(yè)廠商在四季度普及減少生產(chǎn)。隨著疫情放開，以及新冠大量人群感染，康復(fù)后的健康管理也變得尤為重要，智能手表作為可監(jiān)控身體健康指標(biāo)的重要可穿戴設(shè)備，將迎來(lái)良好的需求，我們預(yù)計(jì)2023年可穿戴設(shè)備產(chǎn)品需求有望快速?gòu)?fù)蘇。

個(gè)人電腦方面，2020-2021年疫情帶來(lái)居家辦公需求快速上升，推動(dòng)PC重回增長(zhǎng)軌道，但疫情帶來(lái)短期復(fù)蘇結(jié)束后PC重回弱勢(shì)的趨勢(shì)，在2022年二季度開始進(jìn)入拐點(diǎn)，2022Q2全球PC出貨量同比微增0.53%，遠(yuǎn)低于Q1的11.44%的增速，2022Q3全球PC出貨量同比下降19.19%。

隨著汽車智能化和電動(dòng)化帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)以及國(guó)家大力推廣新能源車消費(fèi)，新能源車銷售依舊保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，2022年9-11月分別取得98%、86%、75%的同比增速。新能源車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)展成熟，隨著汽車芯片的算力進(jìn)一步提升，汽車芯片供應(yīng)也逐步緩解，疊加各大車廠不斷推出新品，我們預(yù)計(jì)2023年新能源車依舊會(huì)保持較高的銷量增速，歐盟計(jì)劃在2035年停止生產(chǎn)燃油車，新能源車替代傳統(tǒng)燃油車的浪潮是不可逆轉(zhuǎn)的。汽車電動(dòng)化和智能化帶來(lái)的電子零部件和汽車半導(dǎo)體的需求將持續(xù)保持高成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

庫(kù)存方面，經(jīng)歷了2021年的缺貨，整個(gè)電子行業(yè)庫(kù)存在2022年有明顯上升，前三季度全行業(yè)存貨同比上升30%。其中半導(dǎo)體行業(yè)由于2021年產(chǎn)能緊張，出現(xiàn)過(guò)度備貨的情況，導(dǎo)致庫(kù)存上升非常顯著，2022Q1-Q3半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存同比增加108%。反觀消費(fèi)電子方向，被動(dòng)元器件和光學(xué)光電子今年開始出現(xiàn)庫(kù)存負(fù)增長(zhǎng)，先于半導(dǎo)體方向進(jìn)入庫(kù)存底部。隨著四季度開始行業(yè)公司主動(dòng)去庫(kù)存，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)四季度開始出現(xiàn)庫(kù)存增速的拐點(diǎn)，有望在2022Q2或Q3迎來(lái)庫(kù)存底部。

我們認(rèn)為半導(dǎo)體經(jīng)歷2022年的周期下行即將迎來(lái)三個(gè)維度的周期底部，第一個(gè)是半導(dǎo)體制造業(yè)的投資低點(diǎn)，目前海力士美光等頭部半導(dǎo)體公司均表示下調(diào)2023的資本開支額度。第二個(gè)是庫(kù)存周期的底部，2022Q3是半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存增速最高的一個(gè)季度，22Q4開始進(jìn)入到主動(dòng)去庫(kù)存周期，預(yù)計(jì)22Q2-Q3半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存進(jìn)入周期底部。

第三個(gè)是行業(yè)利潤(rùn)周期底部，雖然各細(xì)分板塊景氣度有差異，但平均來(lái)看，2022Q4-2023Q1預(yù)計(jì)會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)的周期底部，原因在于Q4部分公司主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存或者進(jìn)行減值，隨著國(guó)內(nèi)疫情管控放開，2023年將逐步迎來(lái)需求復(fù)蘇，需求的提振和供給端的收縮將顯著改善2023年半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系，我們從制造業(yè)三個(gè)維度進(jìn)行了復(fù)盤，周期低點(diǎn)后的電子行業(yè)指數(shù)反彈空間可觀。

2、半導(dǎo)體：周期逐步觸底，布局時(shí)點(diǎn)已現(xiàn)

2.1、IC設(shè)計(jì)：景氣持續(xù)、開啟與反轉(zhuǎn)，重視細(xì)分領(lǐng)域布局機(jī)會(huì)

景氣持續(xù)：關(guān)注汽車電動(dòng)化、光伏、儲(chǔ)能（模擬、功率（SIC））及軍工特種領(lǐng)域

新能源汽車滲透加速為半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量。碳中和政策背景下，新能源車滲透率加速提升，2020年全球新能源乘用車銷量達(dá)到327萬(wàn)輛，到2022年全球新能源乘用車銷量達(dá)到957萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬(wàn)臺(tái)，達(dá)到2325萬(wàn)輛。中國(guó)市場(chǎng)方面，新能源車銷量持續(xù)超預(yù)期，2021年達(dá)到330萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年將突破500萬(wàn)輛，而到2025年預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛以上。

傳統(tǒng)燃油汽車中，功率半導(dǎo)體主要使用在啟動(dòng)與發(fā)電等領(lǐng)域，而在新能源車中電機(jī)控制、引擎控制和車身控制等各個(gè)系統(tǒng)都離不開功率半導(dǎo)體器件，功率半導(dǎo)體在新能源車中用量比傳統(tǒng)燃油汽車高出近一倍。根據(jù)StrategyAnalytics計(jì)算，在傳統(tǒng)燃油車中功率半導(dǎo)體裝機(jī)價(jià)值僅為71美元，約占總價(jià)值的21%，對(duì)于純電池動(dòng)力車，功率半導(dǎo)體價(jià)值達(dá)到387美元，占據(jù)總價(jià)值的55%，接近傳統(tǒng)燃油車的5.5倍。

電動(dòng)車800v高壓平臺(tái)逐步落地，SiC功率器件上車正當(dāng)時(shí)。鑒于800V高壓平臺(tái)可有效解決補(bǔ)能焦慮，當(dāng)前大部分主機(jī)廠已進(jìn)行了相關(guān)布局。2021年比亞迪、吉利、長(zhǎng)城、小鵬、零跑等相繼發(fā)布了800V高壓技術(shù)的布局規(guī)劃，理想、蔚來(lái)等車企也在積極籌備相關(guān)技術(shù)，預(yù)計(jì)各大車企基于800V高壓技術(shù)方案的新車將在2022年之后陸續(xù)上市。而在800V高壓平臺(tái)零部件升級(jí)過(guò)程中，OBC、DC/DC及PDU等電源產(chǎn)品都需要從400V等級(jí)提升至符合800V電壓平臺(tái)的應(yīng)用，SiC有望憑借耐壓性好、穩(wěn)定性好、頻率優(yōu)于硅基IGBT、體積小等優(yōu)點(diǎn)將開始得到大規(guī)模的應(yīng)用。

根據(jù)蓋世汽車資訊數(shù)據(jù)，2023-2025年國(guó)內(nèi)800V產(chǎn)業(yè)復(fù)合增速有望超過(guò)70%，而2025-2030年進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)階段，復(fù)合增速約為20%。

從SiC產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，襯底制造的技術(shù)壁壘最高，價(jià)值量也最大，比重接近5成。一片SiC襯底通常需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)晶、加工、切片、研磨、拋光、清洗等環(huán)節(jié)才能最終形成。根據(jù)佐思汽車研究數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)車用SiC襯底市場(chǎng)需求在16.9億元左右，受益于新能源汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)和SiC產(chǎn)品應(yīng)用擴(kuò)大，2025年中國(guó)車用SiC襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)129.9億元，將保持97.2%的年均增長(zhǎng)率。

根據(jù)碳化硅器件的成本占比（襯底、外延、模塊分別占比46%、23%、20%）來(lái)看，2025年中國(guó)新能源汽車碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到282.4億元。隨著東尼電子、三安光電、天岳先進(jìn)等國(guó)產(chǎn)企業(yè)陸續(xù)訂單落地，目前國(guó)產(chǎn)SIC襯底行業(yè)正處于邁向產(chǎn)業(yè)化階段，具備長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)。

汽車電動(dòng)化之外，光伏儲(chǔ)能等新能源行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體亦存在大量需求。在光伏發(fā)電的過(guò)程中光伏電池板產(chǎn)生的是直流電，但由于太陽(yáng)光的強(qiáng)弱時(shí)常會(huì)改變導(dǎo)致其產(chǎn)生的電流并不穩(wěn)定，無(wú)法直接輸送進(jìn)電網(wǎng)中，因此需要整流器、逆變器的參與，而功率半導(dǎo)體是其中的核心器件。此外，無(wú)論是高壓直流輸電還是柔性交流輸電技術(shù)，都需要使用IGBT等功率半導(dǎo)體器件，同時(shí)在電流輸送進(jìn)入家庭前，高壓電需要降至家用電壓，功率半導(dǎo)體亦是電力變壓的關(guān)鍵器件。

光伏新能源的加速鋪開催生了對(duì)功率半導(dǎo)體的大量需求，《中國(guó)2050年光伏發(fā)展展望》明確指出，2020年至2025年中國(guó)光伏將啟動(dòng)加速部署，到2050年光伏將成為中國(guó)第一大電源，根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)“十四五”期間我國(guó)年均光伏新增裝機(jī)量為70-90GW，有望帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容。

新能源汽車的電氣化程度更高，出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求，數(shù)字隔離類芯片將更多地應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車載充電器、電池管理系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動(dòng)系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。

以電機(jī)驅(qū)動(dòng)為例，ECU和電機(jī)控制器之間的CAN通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電流采樣需要隔離ADC/隔離運(yùn)放。除了對(duì)隔離芯片數(shù)量需求的提升，新能源汽車還提升了對(duì)隔離技術(shù)的要求，純電汽車或各種形式的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車的高壓電池可達(dá)到200V-400V，同時(shí)具有較高的運(yùn)行溫度，數(shù)字隔離芯片需要具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級(jí)溫度要求，傳統(tǒng)的光耦的已經(jīng)不能應(yīng)對(duì)在高溫環(huán)境下工作的需要。

根據(jù)納芯微披露數(shù)據(jù)，每臺(tái)新能源汽車使用數(shù)字隔離類芯片的數(shù)量約為35顆，價(jià)值約為200-300元。因此，國(guó)內(nèi)新能源汽車的持續(xù)增量將帶動(dòng)數(shù)字隔離類芯片的需求大幅增長(zhǎng)，碳中和政策背景下，新能源車滲透率加速提升，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬(wàn)臺(tái)，同時(shí)中國(guó)市場(chǎng)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛以上，按隔離類芯片單車300元的價(jià)值量進(jìn)行測(cè)算，至2025年全球新能源車用隔離產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)60億元，國(guó)內(nèi)新能源車用隔離產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)30億元。

景氣開啟：關(guān)注信創(chuàng)服務(wù)器+汽車智能化領(lǐng)域（算力芯片、SOC、MCU、存儲(chǔ)、以太網(wǎng)PHY）

信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系龐大，從產(chǎn)業(yè)鏈角度，主要由基礎(chǔ)硬件（芯片、存儲(chǔ)器、服務(wù)器）、基礎(chǔ)軟件（操作系統(tǒng)、中間件、數(shù)據(jù)庫(kù)）、應(yīng)用軟件（辦公軟件、瀏覽器、郵件等）、信息安全4部分構(gòu)成，其中芯片、整機(jī)、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件是最重要的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從行業(yè)應(yīng)用角度看，信創(chuàng)涉及黨政兩大領(lǐng)域及金融、石油、電力、電信等八大行業(yè)應(yīng)用，以及更下游的諸多應(yīng)用場(chǎng)景。

根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模6886.3億元，近五年復(fù)合增速達(dá)到35.7%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到23354.6億元，服務(wù)器作為數(shù)字化時(shí)代的基石，2021年中國(guó)x86服務(wù)器出貨量為375.1萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年出貨量達(dá)到525.2萬(wàn)臺(tái)?；诜?wù)器和PC行業(yè)的行業(yè)需求比例測(cè)算，到2025年中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模將突破2000億元，約占中國(guó)信息化投資的25%-30%，信創(chuàng)PC有望達(dá)到530億元，信創(chuàng)服務(wù)器預(yù)計(jì)市場(chǎng)將達(dá)到450億元。

信創(chuàng)領(lǐng)域基礎(chǔ)硬件中核心芯片主要為大算力芯片，包括CPU、GPU和FPGA。CPU是實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心，主要包括運(yùn)算器、控制器和寄存器等模塊。運(yùn)算器負(fù)責(zé)運(yùn)算和測(cè)試，控制器負(fù)責(zé)提取指令、進(jìn)行譯碼、控制數(shù)據(jù)流動(dòng)方向，寄存器位于CPU內(nèi)部和內(nèi)存類似，能夠在處理指令時(shí)暫時(shí)存儲(chǔ)個(gè)數(shù)字能使運(yùn)算變得更快。

根據(jù)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)，黨政行業(yè)對(duì)應(yīng)約3000萬(wàn)臺(tái)存量PC，行業(yè)信創(chuàng)重要行業(yè)客戶存量PC達(dá)到6000萬(wàn)臺(tái)，2020年黨政和行業(yè)信創(chuàng)服務(wù)器出貨量分別為40/158萬(wàn)臺(tái)，以一臺(tái)五千元左右的PC主機(jī)計(jì)算，CPU和獨(dú)立顯卡是主要成本組成，分別約占30%左右，即1500元左右，服務(wù)器CPU單片價(jià)格為PC端3倍左右，即4500元，故國(guó)內(nèi)CPU信創(chuàng)市場(chǎng)規(guī)模為1439億元左右。

GPU又稱顯示核心、視覺(jué)處理器、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。3D圖像顯示、人工智能深度學(xué)習(xí)的需求支撐GPU市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)VerifiedMarketResearch數(shù)據(jù)，2020年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到254.1億美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到2465.1億美元，CAGR為32.82%。FPGA中文全稱為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是邏輯芯片的一種。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長(zhǎng)12.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125.8億美元。同時(shí)近幾年中國(guó)FPGA市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng)，2021年國(guó)內(nèi)FPGA芯片市場(chǎng)為176.8億元，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。

智能座艙領(lǐng)跑汽車智能化，打造“第三生活空間”。在燃油車時(shí)代，車機(jī)功能簡(jiǎn)單，只有機(jī)械式儀表盤及簡(jiǎn)單的音頻播放設(shè)備，之后開始出現(xiàn)小尺寸中控液晶顯示器+導(dǎo)航功能的電子座艙。從特斯拉開始，大尺寸中控液晶屏成為電動(dòng)車的標(biāo)配，并逐漸發(fā)展成如今包括駕駛信息顯示系統(tǒng)、車載娛樂(lè)信息系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)HUD、人車交互系統(tǒng)、流媒體后視鏡、T-Box等多個(gè)子系統(tǒng)的智能座艙。

當(dāng)下智能座艙功能逐漸從分散到集中，控制也從獨(dú)立到整合，未來(lái)將朝著硬件算法集中化、構(gòu)架一體化、體驗(yàn)智能化的方向前進(jìn)，多功能集成的汽車將成為我們辦公娛樂(lè)兩不誤的“第三空間”。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2030年，全球汽車智能座艙的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到681億美元，屆時(shí)國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模也將超過(guò)1600億元，成為全球最主要的智能座艙市場(chǎng)。

高算力+先進(jìn)制程+快速迭代是智能座艙主控芯片發(fā)展方向。智能座艙所代表的“車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)＋流媒體后視鏡＋抬頭顯示系統(tǒng)＋全液晶儀表＋車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)＋車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等融合體驗(yàn)都依賴于芯片計(jì)算能力的提升。

“一芯多屏”的設(shè)計(jì)有望成為智能座艙主流控制方案。隨著電動(dòng)車電子/電氣架構(gòu)的不斷演進(jìn)，由過(guò)去的分布式離散域控制架構(gòu)，逐漸走到集中式一體化控制，即車內(nèi)所有電子單元（除自動(dòng)駕駛控制單元外）統(tǒng)一都由一塊芯片來(lái)控制，當(dāng)下“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座艙芯片廠商的主流技術(shù)路線。根據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)多核SoC芯片在座艙內(nèi)的滲透率將從2020年的20%（全球）和24%（中國(guó)）提升至2025年的55%（全球）和59%（中國(guó)），同時(shí)預(yù)計(jì)至2030年多核SoC智能座艙方案在全球和國(guó)內(nèi)新車中的滲透率將分別達(dá)到87%和90%。

域集中趨勢(shì)下MCU重在升級(jí)替代，高價(jià)值32位MCU占比提升驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。伴隨汽車電子電氣架構(gòu)向域集中模式升級(jí)，當(dāng)前一輛車上有70到100個(gè)ECU，每個(gè)ECU（包括其中的MCU）控制一個(gè)特定的駕駛功能這種分布式計(jì)算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的域控制器體系結(jié)構(gòu)所取代。同時(shí)隨著系統(tǒng)復(fù)雜度日益增加，傳統(tǒng)8位MCU、16位MCU將通過(guò)遷移到32位MCU并從汽車中移除，而集成度更高、功能更強(qiáng)大的32位MCU將成為主流。

集微咨詢預(yù)計(jì)，單車MCU用量將在2025年達(dá)到峰值，接下來(lái)隨著汽車智能化、控制集中化發(fā)展，車規(guī)級(jí)MCU的用量將會(huì)開始逐步下降至目前水平，不過(guò)由于單價(jià)更高的32位MCU應(yīng)用比例繼續(xù)提升，汽車MCU整體市場(chǎng)規(guī)模仍將處于持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

目前車載市場(chǎng)中主要的存儲(chǔ)應(yīng)用包括DRAM（DDR、LPDDR）和NAND（e.MMC和UFS等），低功耗的LPDDR和NAND將是主要增長(zhǎng)點(diǎn)，負(fù)責(zé)芯片啟動(dòng)的NORFlash需求也將持續(xù)提升。更加強(qiáng)大的傳感器和ADAS/AD集成系統(tǒng)、中央計(jì)算機(jī)和數(shù)字駕艙、事件記錄系統(tǒng)、端云計(jì)算、整車FOTA等都對(duì)汽車存儲(chǔ)提出了更高的要求，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)十年單車存儲(chǔ)容量將達(dá)到2TB-11TB，以滿足不同自動(dòng)駕駛等級(jí)的車載存儲(chǔ)需求。

以NANDFlash為例，其主要用于ADAS系統(tǒng)、IVI系統(tǒng)、汽車中控等，主要作用在于存儲(chǔ)連續(xù)數(shù)據(jù)。隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，ADAS系統(tǒng)中NAND容量需求增長(zhǎng)顯著，L1/L2級(jí)ADAS一般只需主流的8GBe-MMC，L3級(jí)則提升至128/256GB，L5級(jí)最高可能超過(guò)2TB。此外，存儲(chǔ)密度和帶寬亦將大幅提升，目前L1-L2級(jí)自動(dòng)駕駛汽車主要采用LPDDR3或LPDDR4，帶寬需求25-50GB/s，而對(duì)于L3級(jí)自動(dòng)駕駛，帶寬要求提升至200GB/s，L4級(jí)自動(dòng)駕駛，帶寬要求進(jìn)一步上升到300GB/s，L5級(jí)自動(dòng)駕駛帶寬要求達(dá)到500GB/s以上。

景氣反轉(zhuǎn)：關(guān)注消費(fèi)相關(guān)領(lǐng)域（射頻、數(shù)字AIoT）

手機(jī)市場(chǎng)需求有望觸底，5G滲透率提升疊加模組化趨勢(shì)射頻前端市場(chǎng)仍有增長(zhǎng)空間。受到需求疲軟、疫情反復(fù)等因素的影響智能手機(jī)市場(chǎng)低靡，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量為13.1億部，較2021年的13.6億部下降3.5%，但同時(shí)IDC預(yù)計(jì)，隨著風(fēng)險(xiǎn)下降，市場(chǎng)回暖，2026年手機(jī)出貨量為14.9億部，2021-2026復(fù)合年增長(zhǎng)率為1.9%。同時(shí)根據(jù)YoleDevelopment預(yù)測(cè)，2020-2025年5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)30%。

5G時(shí)代，手機(jī)頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè)，需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開關(guān)，單機(jī)總價(jià)值達(dá)25-40美元，相較4G時(shí)代單機(jī)射頻前端價(jià)值量可以實(shí)現(xiàn)翻倍。同時(shí)5G下多頻段+多技術(shù)的新挑戰(zhàn)將推動(dòng)射頻前端模組化趨勢(shì)顯著，未來(lái)射頻模組與分立器件將會(huì)長(zhǎng)期共享整個(gè)射頻前端市場(chǎng)。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，未來(lái)射頻模組將占據(jù)較大的市場(chǎng)，2025年將達(dá)到177億美元，約占射頻前端市場(chǎng)總?cè)萘康?9%，但同時(shí)分立器件市場(chǎng)也將繼續(xù)維持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

濾波器為射頻前端產(chǎn)品線布局的核心關(guān)鍵。根據(jù)我們對(duì)射頻模組集成化逐級(jí)演進(jìn)的研究，SAW濾波器在邁向集成度更高的接收模組和切入發(fā)射模組中都起到至關(guān)重要的作用。以發(fā)射端模組為例，在n77、n79和n41PAMiF產(chǎn)品中，PA為研發(fā)主要壁壘所在，但進(jìn)階到PAMiD產(chǎn)品之后，濾波器則逐漸成為研發(fā)核心關(guān)鍵，具備濾波器設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)有望占據(jù)行業(yè)中發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

2.2、半導(dǎo)體材料：逆全球化下中國(guó)自主可控勢(shì)在必行

中美科技沖突越發(fā)激烈，自主可控勢(shì)在必行

美國(guó)總統(tǒng)拜登于2022年8月9日在白宮簽署長(zhǎng)達(dá)1054頁(yè)、授權(quán)資金總額高達(dá)約2800億美元的《2022年芯片和科學(xué)法案》（CHIPSandScienceAct2022，下稱《法案》），標(biāo)志著針對(duì)單一產(chǎn)業(yè)高額補(bǔ)貼的法案正式生效。該法案授權(quán)對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼和減稅優(yōu)惠，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。此外，該法案還將授權(quán)增加投入巨額資金用于尖端技術(shù)研究和科技創(chuàng)新。美國(guó)此次法案是為了補(bǔ)齊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)的短板，吸引臺(tái)積電，三星等全球晶圓制造巨頭去美國(guó)建廠。

根據(jù)《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)條，受益企業(yè)從接受資助之日起10年內(nèi)，不得在中國(guó)等“受關(guān)注國(guó)家”開展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實(shí)質(zhì)性擴(kuò)大與中國(guó)等受關(guān)注國(guó)家半導(dǎo)體制造能力相關(guān)的重大交易。該條款也被稱為“護(hù)欄條款”（guardrailsprovision）。美國(guó)芯片法案在努力吸引半導(dǎo)體全球主要玩家投資美國(guó)的同時(shí)，也在積極打壓全球半導(dǎo)體公司對(duì)中國(guó)的投資。

從特朗普政府到拜登政府，兩屆政府對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)均進(jìn)行明確的管制和打壓，不過(guò)處理方式有所不同，是拜登政府更傾向于通過(guò)聯(lián)盟的方式對(duì)華半導(dǎo)體形成多邊管制的態(tài)勢(shì)，即從單邊管制向多邊管制轉(zhuǎn)化。在這種情況下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤其薄弱的制造，設(shè)備，材料，EDA以及高算力芯片等環(huán)節(jié)未來(lái)只能依賴本土企業(yè)自主創(chuàng)新突破，本土市場(chǎng)空間廣闊，相應(yīng)的行業(yè)主要公司未來(lái)的成長(zhǎng)性正在變得越來(lái)越強(qiáng)。

晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)積極，關(guān)注材料國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)

全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021Q4全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收總額達(dá)295.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.3%，連續(xù)十個(gè)季度創(chuàng)新高。中國(guó)大陸地區(qū)代工廠表現(xiàn)亮眼。2021年中國(guó)大陸地區(qū)占全球晶圓代工廠市場(chǎng)份額為8.5%，同比增長(zhǎng)11.8%。2021Q4全球前十大晶圓代工廠中，中國(guó)大陸地區(qū)廠商占據(jù)三家，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成分別占據(jù)第五、第六、第十位。由于美國(guó)先后對(duì)華為、中芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)廠商逐步加大制裁，加重了全球供應(yīng)鏈安全擔(dān)憂，使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)意識(shí)到了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要性，紛紛加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

供應(yīng)鏈已經(jīng)從成本優(yōu)先轉(zhuǎn)移到供應(yīng)鏈安全優(yōu)先。中芯國(guó)際計(jì)劃在北京、上海、深圳、天津分別新建10/10/4/10萬(wàn)片/月的12英寸芯片產(chǎn)能，工藝制程為28nm及以上。此外，華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤(rùn)微、聞泰科技、粵芯半導(dǎo)體等廠商均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從投產(chǎn)時(shí)間來(lái)看，絕大部分新建產(chǎn)能計(jì)劃在2022-2025年陸續(xù)投產(chǎn)。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。隨著中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)研發(fā)速度的加快以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)支持力度的提升，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。

其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)107億美元，2017年至2022年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.87%。

半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，目前全球硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商分別為日本的信越化學(xué)、日本盛高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SKSiltron，共占據(jù)85%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸(150mm)及以下的半導(dǎo)體硅片，少數(shù)企業(yè)具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，其中我國(guó)具備規(guī)?；a(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片能力的廠商有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，其產(chǎn)品已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)且大規(guī)模出貨。隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片整體產(chǎn)能加大投入，國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。

CMP材料領(lǐng)域,受益于3DNand以及先進(jìn)制程工藝的快速發(fā)展，CMP材料需求量的大幅提升，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究，全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到2020年的16.6億美元和10.2億美元。2021年下游集成電路需求持續(xù)增長(zhǎng)背景下拋光液市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)2.3億美元，達(dá)到18.9億美元。2020年全球CMP拋光液市場(chǎng)主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場(chǎng)份額。

全球拋光墊市場(chǎng)主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球79%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)率處于明顯地位，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商，據(jù)TECHTET統(tǒng)計(jì)，公司2021年CMP拋光液的全球市場(chǎng)份額達(dá)到5%。公司客戶涵蓋中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電等。鼎龍股份公司是國(guó)內(nèi)唯一一家全制程拋光墊供應(yīng)商，公司已成為部分國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的供應(yīng)商。

電子特氣領(lǐng)域，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)173.60億元，2017至2020年市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.67%，預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)超過(guò)220.80億元。與傳統(tǒng)氣體相比，電子特氣行業(yè)技術(shù)壁壘較高，且認(rèn)證周期長(zhǎng)難度大，所以我國(guó)電子特氣行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低。從全球電子特氣市場(chǎng)占比來(lái)看，美國(guó)空氣化工、法國(guó)液化空氣、日本大陽(yáng)日酸、德國(guó)林德集團(tuán)等海外巨頭占據(jù)全球市場(chǎng)91%的份額，市場(chǎng)高度集中，形成了寡頭壟斷的格局。

隨著國(guó)產(chǎn)企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)需求釋放及疊加俄烏沖突導(dǎo)致稀有氣體供應(yīng)短缺的催化，電子特氣國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，電子特氣國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。

濺射靶材領(lǐng)域，我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展，2016-2020年我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將從177億元升至337億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.46%，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)主要有四家企業(yè)，分別是Jx日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯，市場(chǎng)份額占比分別為30%、20%、20%和10%，合計(jì)壟斷了全球80%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額極低。

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)政策引導(dǎo)及企業(yè)加大投入，經(jīng)過(guò)數(shù)年的科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，已逐漸突破關(guān)鍵技術(shù)門檻，國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高，其中江豐電子的靶材以及進(jìn)入5nm先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，得到國(guó)際一流半導(dǎo)體客戶認(rèn)可，全球份額不斷擴(kuò)大。有研新材國(guó)內(nèi)靶材龍頭，與全球主要知名芯片公司均有往來(lái)業(yè)務(wù)，未來(lái)靶材產(chǎn)能持續(xù)提升。

2.3、半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)，自主可控勢(shì)在必行

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)備及材料一同處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于支撐環(huán)節(jié)。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到1026億美元，其中中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296.2億美元，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重由18.30%提升至28.86%，隨著政策扶持和技術(shù)的不斷突破，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備增速提升趨勢(shì)明顯。

在整個(gè)芯片前道制造環(huán)節(jié)中，會(huì)經(jīng)歷上千道加工工序，細(xì)分又可以劃分出百種不同的機(jī)臺(tái)類型，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分類為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，其中市場(chǎng)份額占比最大的為刻蝕設(shè)備，2021年刻蝕設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)209億美元；其次為薄膜沉積設(shè)備及光刻設(shè)備，對(duì)應(yīng)2021年全球市場(chǎng)規(guī)模分別為207億美元及171億美元。

近幾年隨著線寬關(guān)鍵尺寸不斷縮小，14nm以下的邏輯器件微觀加工結(jié)構(gòu)多通過(guò)多重模板工藝實(shí)現(xiàn)，刻蝕及沉積環(huán)節(jié)價(jià)值量占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。目前我國(guó)在半導(dǎo)體前道制造環(huán)節(jié)基本均有設(shè)備企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋。刻蝕設(shè)備環(huán)節(jié)主要覆蓋企業(yè)為北方華創(chuàng)、中微公司，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下子公司及屹唐股份也有所覆蓋；光刻設(shè)備主要由上海微電子覆蓋；薄膜沉積環(huán)節(jié)主要企業(yè)包含北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正處于從1-N的，向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)的發(fā)展新階段。