一、半導(dǎo)體行業(yè)概述
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。按產(chǎn)品來劃分,半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器,其中集成電路是電子設(shè)備的核心組成部分,也是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),又分為邏輯器件、存儲器件、微處理器和模擬電路四類,下游應(yīng)用最為廣泛。
資料來源:公開資料整理
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可按照主要生產(chǎn)過程劃分為上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為中游制造產(chǎn)業(yè)提供必要的原材料與生產(chǎn)設(shè)備,進行加工后應(yīng)用于下游各個領(lǐng)域。
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二、全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀
近年來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長。據(jù)統(tǒng)計,2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達5559億美元,同比上升26.23%。
資料來源:WSTS,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
分產(chǎn)品看,全球半導(dǎo)體的銷售以集成電路為主,2021年的銷售額占比超過80%。光電器件、半導(dǎo)體元件和傳感器的銷售額占比分別為7.8%、5.4%、3.4%。
資料來源:WSTS,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié),半導(dǎo)體設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首次突破千億美元,達到1026.4億美元,同比增長 44.18%。
資料來源:SEMI,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體材料中最主要的品類之一,為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。2015至2021年,全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈波動增長態(tài)勢,2921年其市場規(guī)模達到126.2億美元,同比上升12.68%。
資料來源:SEMI,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀
憑借巨大的市場需求,下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展,在穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的政策等背景下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速發(fā)展,從2015年的986億美元增長至2021年的1925億美元,年均復(fù)合增速為11.8%。
資料來源:公開資料整理
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移,中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2011年的36.5億美元上升至2021年的296.2億美元,期間CAGR為23.3%。
資料來源:SEMI,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
近年來中國進出口半導(dǎo)體金額總體呈現(xiàn)上升趨勢,截至2021年總進口金額達到4623億美元,同比增長23.78%;出口金額達到2026億美元,同比增長34%。
資料來源:中國海關(guān),華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
雖然中國大陸正在加速承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,但目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率仍然較低,依然嚴重依賴進口。自2013年起,集成電路產(chǎn)品超過原油成為我國第一大進口商品。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2021年我國集成電路產(chǎn)品進口金額達4326億美元,同比增長23.6%,出口金額為1538億美元,同比增長31.9%,進出口逆差達2788億美元,并且仍在進一步擴大。
資料來源:中國海關(guān),華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策梳理
半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)、其重要性、戰(zhàn)略性不言而喻,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化、分工化的特征也使得它在當前國際環(huán)境中扮演多重角色。俄烏沖突再次體現(xiàn)出現(xiàn)代化戰(zhàn)爭已不再是單純的軍事戰(zhàn)爭,是科技、經(jīng)濟等多方面的角逐,以半導(dǎo)體為首的電子產(chǎn)業(yè)成為各個國家針鋒相對、寸步不讓的又一新戰(zhàn)場,以俄烏沖突、新冠疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)等為代表的“黑天鵝”事件或?qū)⒅厮馨雽?dǎo)體供應(yīng)鏈體系。此背景下,世界各國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國家安全戰(zhàn)略層面,中、美、歐、日、韓等紛紛出臺大量相關(guān)政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
資料來源:清華大學、雷鋒網(wǎng)、中國科學院,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
國家持續(xù)加大對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策扶持力度。上世紀80年代至今,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是國家政策大力鼓勵、引導(dǎo)和扶持的重點產(chǎn)業(yè),國家相關(guān)部委出臺了一系列支持和引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策法規(guī)。
資料來源:公開資料整理
五、半導(dǎo)體主要參與企業(yè)
半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化替代進行時。目前國內(nèi)有多家企業(yè)致力于半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化,包括英杰電氣、萬業(yè)企業(yè)、新萊應(yīng)材、靖江先鋒、晶盛機電、江豐電子等。以江豐電子為例,其半導(dǎo)體零部件主要布局PVD機臺用ClampRing、Collimator、CVD、etching機臺用faceplate、shower head等,化學機械研磨機臺用金剛石研磨片、RetainingRing等。
資料來源:VLSI,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
六、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
1、半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱
近年來,雖然在政策和需求的驅(qū)動下,我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速,在技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模上都有所提升,但與美國、歐洲、日本和韓國等發(fā)達國家市場相比仍有一定差距。
一方面,由于起步較晚、基礎(chǔ)相對薄弱,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體相對落后,產(chǎn)業(yè)鏈有待進一步完善。同時,由于半導(dǎo)體設(shè)備總體規(guī)模不大,對零部件市場拉動時間較短,故半導(dǎo)體設(shè)備零部件配套能力較弱,部分核心原材料仍然依賴進口,其技術(shù)指標、交貨周期、價格等均不可控,一定程度上限制了半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展。
另一方面,我國半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)薄弱,特別在先進技術(shù)上與發(fā)達國家存在較大差距,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)資金實力薄弱,技術(shù)投入不足,在與境外企業(yè)的競爭中,由于其在經(jīng)營規(guī)模和市場認可度上存在優(yōu)勢,客戶在選擇供應(yīng)商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷性與可靠性,存在一定程度的慣性和粘性,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn),市場認可度仍待進一步積累。
2、高端技術(shù)和人才的缺乏
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力和應(yīng)用經(jīng)驗積累均有較高要求。人才的培養(yǎng)需要一定的時間和相應(yīng)的環(huán)境,同時需要扎實的基礎(chǔ)學科知識,故現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長的人才需求。此外,由于發(fā)達國家對半導(dǎo)體設(shè)備的核心技術(shù)、工藝以及人才流動限制較為嚴格,也在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。
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