4月9日，由中國電子展（CEF）組委會、深圳市電子信息產業(yè)聯(lián)合會主辦的首屆中國基礎電子元器件產業(yè)峰會在深圳福田會展中心成功舉行。本次峰會上，產學研協(xié)企等多個領域的先進代表匯聚一堂，從政策解析、行業(yè)趨勢、關鍵技術突破等層面出發(fā)，共同探討當前基礎電子元器件產業(yè)在十四五規(guī)劃藍圖下的新趨勢和新機遇，以及基礎電子元器件在垂直領域與5G、物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網等新興應用的協(xié)同發(fā)展和賦能作用。道阻且長，行則將至，我國基礎電子元器件產業(yè)的發(fā)展離不開各方協(xié)同、互補共贏，基礎電子元器件產業(yè)峰會將持續(xù)推進產業(yè)協(xié)同，開啟電子信息產業(yè)發(fā)展加速度。

“元件強基”是發(fā)展根本

“無器件，不產品”，基礎電子元器件就像蓋樓用的沙子、水泥、鋼筋和預制板，所有的電子產品都是由不同的基礎電子元器件組合而成的，因此基礎電子元器件產業(yè)的基礎作用極為突出。

今年年初，工信部印發(fā)《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，從推動創(chuàng)新、發(fā)展產業(yè)、服務行業(yè)等方面提出共7項重點工作任務，擬定四項保障措施，涵蓋產業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調、政策支持、產業(yè)發(fā)展環(huán)境、國際交流合作。從《行動計劃》設立的總體目標來看，到2023年，基礎電子元器件產業(yè)規(guī)模將不斷壯大，行業(yè)銷售總額有望達到2.1萬億元；在關鍵產品技術方面將迎來突破，專利布局更加完善；培育一批大型企業(yè)，爭取有至少15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億。多項保障措施的推出和總體目標的設立為基礎電子元器件產業(yè)注入了發(fā)展強心劑，我國基礎電子元器件產業(yè)的發(fā)展已經迎來新風口。

在本次峰會上，中國電子信息博覽會組委會秘書長、深圳市電子信息產業(yè)聯(lián)合會會長陳雯海先生在論壇致辭中表示，“元件強基”是電子信息產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的根本，希望把基礎元器件產業(yè)峰會做成品牌峰會并延續(xù)下去，通過聚焦基礎電子元器件的關鍵核心技術發(fā)展方向，促進業(yè)界探討交流，助力產業(yè)加快創(chuàng)新。

乘“十四五”東風，電子元器件迎發(fā)展機遇

十四五規(guī)劃正在加快產業(yè)的數(shù)字化轉型。作為基礎性并具有戰(zhàn)略意義的產業(yè)，電子元器件將迎來發(fā)展新機遇。賽迪智庫電子信息研究所所長溫曉君在演講中指出，信息技術是全球新一輪科技和產業(yè)革命的引領力量。隨著信息技術產品進入集群式創(chuàng)新、多徑突破爆發(fā)期，底層理論、技術架構重大突破孕育了顛覆式變革。

作為構成信息技術產品的關鍵要素，我國元器件產業(yè)的創(chuàng)新能力仍亟待提升。針對如何提升產業(yè)的創(chuàng)新能力，溫曉君表示，要攻克關鍵核心技術，尤其是實施重點產品高端提升行動；也要構建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系，特別是要成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，搭建搭建產學研用緊密結合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉化平臺。此外，還要鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，形成差異化發(fā)展。

從市場的應用推廣角度來看，溫曉君認為，要支持重點行業(yè)市場應用，強化產業(yè)鏈深層次合作，并重視創(chuàng)新性產品的應用推廣。

溫曉君表示，通過提升智能化水平、推廣綠色制造、培育優(yōu)質企業(yè)來引導產業(yè)轉型升級；夯實配套產業(yè)基礎、促進行業(yè)質量提升、加強公共平臺建設、完善人才引育機制，也是當前產業(yè)發(fā)展的重點工作。

在溫曉君看來，產業(yè)重點領域的創(chuàng)新在于基礎元器件，而非下游的終端應用，我國應建立多元化的產業(yè)體系，適應全球化的競爭環(huán)境，同時要增強優(yōu)勢、補齊短板，從終端應用促進上游產業(yè)發(fā)展。

產業(yè)發(fā)展，人才先行

西人馬高端芯片事業(yè)部總經理周強在演講中指出，目前，全球半導體產業(yè)正在醞釀第三次產業(yè)轉移，產業(yè)向大陸轉移的趨勢逐漸顯現(xiàn)。但與此同時，中國IC產業(yè)鏈存在的明顯短板卻不容忽視。在周強看來，導致中國IC產業(yè)主要問題的根源在于設計和制造的發(fā)展不均衡，拿來主義走捷徑，忽視自主研發(fā)基本功。

針對中國芯片如何走好突圍之路，周強也提出了相應建議。他表示，首先，要尊重半導體行業(yè)的特點，即資金密集、技術密集、人才密集，產業(yè)發(fā)展要從這三個方面來尋求突破。其次，要發(fā)揚不走捷徑、腳踏實地的精神。這一點表明，業(yè)內要重視物理、化學、材料底層技術, 重視芯片研發(fā)以及應用落地，打好基本功。最后，要重新啟動IDM模式。周強認為，設計、制造一體化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路徑。

國產芯片突圍需重視核心技術與供應鏈安全

西人馬高端芯片事業(yè)部總經理周強在演講中指出，目前，全球半導體產業(yè)正在醞釀第三次產業(yè)轉移，產業(yè)向大陸轉移的趨勢逐漸顯現(xiàn)。但與此同時，中國IC產業(yè)鏈存在的明顯短板卻不容忽視。在周強看來，導致中國IC產業(yè)主要問題的根源在于設計和制造的發(fā)展不均衡，拿來主義走捷徑，忽視自主研發(fā)基本功。

針對中國芯片如何走好突圍之路，周強也提出了相應建議。他表示，首先，要尊重半導體行業(yè)的特點，即資金密集、技術密集、人才密集，產業(yè)發(fā)展要從這三個方面來尋求突破。其次，要發(fā)揚不走捷徑、腳踏實地的精神。這一點表明，業(yè)內要重視物理、化學、材料底層技術, 重視芯片研發(fā)以及應用落地，打好基本功。最后，要重新啟動IDM模式。周強認為，設計、制造一體化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路徑。

基于這些考慮，從IDM設計加制造，再到AI SOC芯片的自主研發(fā)，西人馬都在積極布局。

現(xiàn)階段，信息光電子正經歷一場巨大技術變革和應用創(chuàng)新，推動“超摩爾定律”進步，為行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。從英特爾、Acacia和思科的硅光故事及硅光王國說起，青島海信寬帶多媒體技術有限公司創(chuàng)始人、首席科學家黃衛(wèi)平分享了在信息光電子芯片國產化策略與路徑的思考和建議。他表示，光電子芯片屬于半導體范疇，在通信、計算、顯示和傳感等領域起到了核心作用，十四五規(guī)劃的提出使得業(yè)內越來越重視光電子芯片產業(yè)的發(fā)展。

黃衛(wèi)平指出，中國的光電子芯片產業(yè)在整機和模塊等方面取得明顯優(yōu)勢，在芯片方面的差距不斷縮小，但在材料、平臺和新興混合集成與封裝技術方面差距較大。

我國如何在彌補技術差距和產業(yè)短板的同時，選擇戰(zhàn)略性垂直領域實現(xiàn)跨越式發(fā)展，達到甚至超過國際同行業(yè)的領先水平？黃衛(wèi)平呼吁，業(yè)內需要冷靜思考，提前布局投入，大膽改革創(chuàng)新，明確分工定位，盡快彌補差距和實現(xiàn)超越。

受新冠肺炎疫情及全球芯片供應短缺影響，元器件的供應鏈安全成為電子制造業(yè)發(fā)展的重中之重。中國信息產業(yè)商會電子元器件應用與供應鏈分會副理事長吳振洲向與會觀眾介紹了中國信息產業(yè)商會元器件應用與供應鏈分會ECAS在進行“安全穩(wěn)定的芯片供應鏈問卷調查”的過程中的發(fā)現(xiàn)與思考。這項調查從購銷、標準、產學研、本土化這四個緯度，深刻洞察了元器件制造商、原廠、代理商、貿易商、下游終端集團企業(yè)等電子制造產業(yè)鏈上下游企業(yè)，目前面臨的發(fā)展現(xiàn)狀和存在的潛在問題。

吳振洲表示，目前實現(xiàn)供應鏈的安全和穩(wěn)定仍是任重道遠。芯片若要實現(xiàn)國產化，必須既重視產業(yè)鏈，又看重供應鏈。

文章來源：中國電子報

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