5G與數(shù)據(jù)中心帶來的光模塊需求增量來自哪里？

5G與數(shù)據(jù)中心市場帶來龐大的光模塊需求，行業(yè)進(jìn)入長景氣周期

5G方面，①三大運(yùn)營商醞釀xWDM前傳方案帶來更多25G彩光模塊的需求，②承載網(wǎng)中將BBU拆分成DU、CU帶來更多中傳需求。

數(shù)據(jù)中心方面，①流量時(shí)代下數(shù)據(jù)中心建設(shè)量增多，②新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，互聯(lián)需求增長帶來更多光模塊需求。

諸多因素共振，根據(jù)億歐咨詢預(yù)測，光模塊市場空間有望在2025年達(dá)到177億美元，復(fù)合增速達(dá)到15%，其中數(shù)據(jù)中心光模塊復(fù)合增速達(dá)到20%。

數(shù)據(jù)中心：流量的時(shí)代，數(shù)據(jù)中心迎來容量增長、架構(gòu)演進(jìn)

5G是流量的時(shí)代，人工智能、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等新型應(yīng)用出現(xiàn)，流媒體取代傳統(tǒng)文字、語音成為消息的主要媒介，流量需求爆發(fā)增長，對數(shù)據(jù)中心的容量和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提出了越來越高的要求。

為了滿足大帶寬需求，多平面網(wǎng)絡(luò)逐步成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)主流。新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)表現(xiàn)為更多的橫向流量，帶來更多的互連需求。

數(shù)據(jù)中心：新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的光模塊數(shù)量是之前的65倍

隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級，框式交換機(jī)逐步被拆成盒式交換機(jī)，光模塊數(shù)量也隨之增加。

按照服務(wù)器雙上聯(lián)，收斂比1：3計(jì)算容量、哈希鏈路、光模塊數(shù)量以及交換機(jī)數(shù)量。多平面網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的光模塊需求量增長了65倍。

數(shù)據(jù)中心：400G時(shí)代下，為什么100G的需求仍然頗具規(guī)模

下一代數(shù)據(jù)中心光模塊組合將由25G/100G轉(zhuǎn)化為100G/400G，100G將作為機(jī)柜內(nèi)部連接使用。400G時(shí)代下，100G的需求仍然頗具規(guī)模。

數(shù)據(jù)中心：全球主要ICP資本開支加速向上，中國市場不容小覷

全球ICP資本開支正進(jìn)入下一個(gè)高增長周期，接下來兩年增速將繼續(xù)保持較高水平。2020年，美國7家ICP企業(yè)CAPEX預(yù)計(jì)年增加99.69億美元，BAT預(yù)計(jì)增加42.97億美元。

阿里巴巴4月宣布將在3年內(nèi)向云基礎(chǔ)設(shè)施投資2000億元；騰訊5月宣布未來五年將向云計(jì)算等技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施投資5000億元。

5G：共建共享模式下，CRAN將成為主要應(yīng)用場景

CRAN的優(yōu)勢：

1.CRAN方式相對DRAN可減少末端機(jī)房及傳輸設(shè)備需求，節(jié)省站址獲取、機(jī)房租金及傳輸成本，理論上集中度越高效果越明顯。

2.由于DU集中放置便于統(tǒng)一維護(hù)，因此在建設(shè)成本和維護(hù)成本上較DRAN有一定優(yōu)勢，CRAN將成為5G建設(shè)的主要部署模式。

3.同時(shí)CRAN方式可實(shí)現(xiàn)DU的池組化或云化，實(shí)現(xiàn)基帶資源的共享和多站間的業(yè)務(wù)協(xié)同。

CRAN對前傳光纖消耗較大，xWDM將成為主流。

1.CWDM：20nm間隔（O-band為主）

2.MWDM：7和13nm間隔（O-band為主）

3.LWDM：800GHz（約4.5nm）間隔（O-band）

4.DWDM：100GHz（約0.4nm）間隔（C-band）

5G：三大運(yùn)營商醞釀xWDM模式，彩光模塊占比或顯著提升

為了節(jié)省光纖資源，當(dāng)前三大運(yùn)營商分別醞釀三個(gè)WDM組網(wǎng)方案，三個(gè)方案下均采用彩光模塊，彩光模塊占比或?qū)@著提升。

頭部整合與產(chǎn)能東移，行業(yè)競爭格局發(fā)生變化

“頭部整合”與“產(chǎn)能東移”，光模塊競爭格局生變

2015-2019，光模塊行業(yè)競爭格局的變化體現(xiàn)為“頭部整合”與“產(chǎn)能東移”。

頭部整合：II-VI收購Finisar，行業(yè)垂直整合能力得到加強(qiáng)，F(xiàn)inisar的傳統(tǒng)優(yōu)勢項(xiàng)目在于交換機(jī)光模塊。Lumentum收購Oclaro，此后又將光模塊業(yè)務(wù)出售給CIG劍橋。行業(yè)頭部整合背后蘊(yùn)藏著行業(yè)總體產(chǎn)能的下降，以及中國企業(yè)競爭力的提升。

產(chǎn)能東移：2015年，市占率前10的中國企業(yè)只有1家；2019年，市占率前10的中國企業(yè)有3家。不算其他規(guī)模較小的廠商，中國光模塊企業(yè)市占率從5%提升到27%。

以史為鑒：光器件企業(yè)盈利能力在需求釋放的時(shí)候顯著改善

2014-2015年中國4G建設(shè)階段，凈利率小幅增長；

2016年數(shù)據(jù)中心100G光模塊元年，光器件企業(yè)凈利率大幅增長。

中國光模塊企業(yè)盈利能力正在提升

2019年光模塊行業(yè)需求迎來改善，下游需求呈現(xiàn)5G與數(shù)據(jù)中心共振現(xiàn)象。

中國光模塊企業(yè)盈利能力明顯提升，具體體現(xiàn)為毛利率、凈利率、ROE、ROIC的提升。

國產(chǎn)光芯片布局與突破，上游穩(wěn)定性在提升

國產(chǎn)光電芯片發(fā)展?jié)摿Υ?、?dòng)力足、可行性高

光電芯片是光模塊最重要的器件之一，當(dāng)前我國光芯片國產(chǎn)化率距離工信部規(guī)劃的國產(chǎn)目標(biāo)尚有一定距離。

國產(chǎn)光芯片的布局突破，上游供應(yīng)鏈穩(wěn)定性持續(xù)提升

經(jīng)過持續(xù)的布局與突破，當(dāng)前國內(nèi)光芯片在10G領(lǐng)域差距較小，在25G領(lǐng)域能力正在提升。劃的國產(chǎn)目標(biāo)尚有一定距離。

文章來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察；

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