1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和原動(dòng)力，已成為社會(huì)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，高度滲透并融合到了經(jīng)濟(jì)、社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，半導(dǎo)體相關(guān)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量國(guó)家產(chǎn)業(yè) 競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游基本情況如下：

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備。其中，半導(dǎo)體材料主要包括襯底材料（如硅片）、工藝材料（如光掩模、光刻膠、靶材等）及封裝材料，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、焊線機(jī)、測(cè)試機(jī)、清洗設(shè)備等。

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。根據(jù)產(chǎn)品功能又可分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大分支。

集成電路

集成電路是指在半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無(wú)源原件按一定的電路互聯(lián)并集成在半導(dǎo)體晶片上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)，一般分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路。

集成電路

集成電路是指單一功能的半導(dǎo)體組件，單獨(dú)具備某種電子特性功能且不能拆分，主要用于電力電子設(shè)備的電能變換和控制方面大功率的電子器件，是進(jìn)行電能（功率）處理的核心器件，弱電控制和強(qiáng)電運(yùn)行間的橋梁，具有處理高電壓、大電流的能力。功率器件是分立器件的重要組成部分，可進(jìn)一步細(xì)分為MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管等。

光電子器件

光電子器件是指利用光-電子（或電-光子）轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的功能器件，主要類別包括發(fā)光二極管（LED）、激光二極管（LD）、光電探測(cè)器和光電接收器等。

傳感器

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。

集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器有著完全不同的功能特點(diǎn)和適用條件，共同構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用頗為廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、照明、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

2、半導(dǎo)體行業(yè)基本情況

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)概況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，伴隨著全球科技進(jìn)步的步伐，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；颈３种掷m(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。在智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動(dòng)之下，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 5,740.8 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.01%，整體呈現(xiàn)波動(dòng)上升的趨勢(shì)。

繼 2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模同比大幅增長(zhǎng) 26.23%后，2022 年全球規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng) 3.27%。根據(jù) WSTS 2023 年的相關(guān)預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將出現(xiàn)下滑，但在 2024 年將恢復(fù)增長(zhǎng)至5,760.0 億美元的歷史新高。

從區(qū)域分布來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，2020年中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)到 34.4%；北美、歐洲、日本和其他市場(chǎng)的份額分別為 21.7%、8.5%、8.3%和 27.1%（數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS 整理）。2021 年，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 27.1%，北美地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 27.4%，歐洲地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)27.3%，日本市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)19.8%，亞太地區(qū)等其他市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)25.9%。

未來(lái)，隨著新能源、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持穩(wěn)健良好增長(zhǎng)。

（2）我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)概況

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和國(guó)家戰(zhàn)略層面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模與技術(shù)等方面的快速發(fā)展與不斷突破。

從供給角度來(lái)看，我國(guó)本土半導(dǎo)體制造尚處成長(zhǎng)期。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額從 2012 年 3,548.5 億元增加到 2021 年的14,563.7 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 16.99%。

從需求角度來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大。

由 2014 年的 12,044.3 億元增長(zhǎng)至 2021 年的 23,219.8 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 9.83%。我國(guó)已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，且在全球市場(chǎng)的占比仍保持上升趨勢(shì)。盡管為縮小國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需缺口，國(guó)家已經(jīng)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策加以鼓勵(lì)和扶持，當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和供給之間仍有較大差距。

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自給率仍然偏低，進(jìn)口依賴較為顯著。

根據(jù) IC Insights 的相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)大陸芯片自給率僅為 16.7%，且其中大半是總部不在大陸地區(qū)的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)（如臺(tái)積電、聯(lián)電等）和外國(guó)企業(yè)（如 SK海力士、三星等）的晶圓廠所貢獻(xiàn)。

預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó)大陸自給率將增長(zhǎng)至21.2%，盡管維持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但當(dāng)前仍處于相對(duì)較低水平。根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021、2022 年我國(guó)半導(dǎo)體芯片進(jìn)口總額連續(xù)兩年超過(guò) 4,000 億美元。