8月 4 日，國務院發(fā)布《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（下稱“集成電路新政”）。其中深意不言而喻，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國家核心戰(zhàn)略層面，尤其是在全球動蕩的國際關(guān)系下，產(chǎn)業(yè)全面國產(chǎn)化已經(jīng)被提上日程。

九年之后集成電路產(chǎn)業(yè)備受重視

國務院上一次頒布同類型政策是在 2011 年。當時的政策名為《國務院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4 號），從字面上看，軟件排在了集成電路之前。

2011 年政策的減稅力度也不小，但是當時少有企業(yè)愿意用國產(chǎn)芯片，如今最大的變化是，中國政企機構(gòu)將更多地采購國產(chǎn)芯片，此時減稅政策出爐，利好國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)。

九年后的今天，中美貿(mào)易戰(zhàn)、芯片、華為、已經(jīng)成為國民話題，中國自主集成電路產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視。在此背景下，《集成電路新政》的推出并不意外，人們更關(guān)注的是，政府欲以何種手段去解決中國缺“芯”之痛。

新政強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

新政策的 3 大重點和作用

重點：

①在創(chuàng)新發(fā)展方式上明確提出探索構(gòu)建新型舉國體制。

②在資金支持目標上呈現(xiàn)高端化、市場化、全環(huán)節(jié)特性。

③在創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境上體現(xiàn)融合化、國際化、穩(wěn)健化特征。

作用：

①有助于規(guī)范國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的項目布局。

②有助于加快國內(nèi)外先進制程企業(yè)落地發(fā)展。

③有助于建立健全國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

對投融資政策放寬

《集成電路新政》對投融資政策的放寬，將進一步強化集成電路廠商的融資能力。

在投融資政策放寬的背景下，估值較高的企業(yè)可以用相對較小的股權(quán)稀釋代價來獲取更多的股權(quán)融資用于并購發(fā)展，從而實現(xiàn)低成本的資源整合、拓展，最終助力其縮小與國外先進廠商的技術(shù)差距。

①鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，支持企業(yè)按照市場化原則進行重組并購；

②加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持力度，引導保險資金開展股權(quán)投資；

③加快境內(nèi)上市審核流程，鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。符合企業(yè)會計準則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。

在投融資政策上，8 號文對既有政策有比較多的繼承和升級，尤其是支持集成電路企業(yè)上市方面，明顯更為細致。

同時，鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持通過知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資等手段獲得商業(yè)貸款。

鼓勵企業(yè)免稅+重點設(shè)備免征關(guān)稅

新政策：國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米(含)，且經(jīng)營期在 15 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于 65 納米(含)，且經(jīng)營期在 15 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于 130 納米(含)，且經(jīng)營期在 10 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的線寬小于 130 納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。

同時，明確將裝備、材料、封裝、測試企業(yè)列入兩年免稅三年減半的稅收優(yōu)惠覆蓋范圍，其中重點設(shè)計和軟件企業(yè)的免稅力度還從“兩免三減半”升級為5年免稅。

在免征進口關(guān)稅上，《政策》規(guī)定在一定時期內(nèi)，集成電路線寬小于 65 納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于 0.25 微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備零配件，免征進口關(guān)稅；

集成電路線寬小于 0.5 微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進口關(guān)稅。

構(gòu)建“新型舉國體制” 契合核心技術(shù)攻關(guān)

我國工業(yè)軟件市場上，國產(chǎn)軟件只占據(jù)了 1/10，相當多企業(yè)對國產(chǎn)軟件持“造不如買”的態(tài)度，圖省事的同時但也容易遭遇“卡脖子”。

《新政》也已注意到這個問題，其中提及，聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制。

《新政》指出，要聚焦高端芯片、集成電路裝備和軟件等核心技術(shù)的研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下，核心技術(shù)攻關(guān)的新型舉國體制。

在知識產(chǎn)權(quán)上，鼓勵企業(yè)進行集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、軟件著作權(quán)登記，大力發(fā)展集成電路和軟件相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)服務，同時也要探索建立軟件正版化工作長效機制。

在市場應用上，通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級。

半導體底層基礎(chǔ)備受重視

政策提到要聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。

在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域，推動各類創(chuàng)新平臺建設(shè)。

加快推進集成電路一級學科設(shè)置工作，并嚴格落實集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護制度。國內(nèi)半導體人才緊缺更體現(xiàn)在高端人才的稀缺以及高度壟斷的關(guān)鍵設(shè)備、材料、軟件領(lǐng)域，例如設(shè)備領(lǐng)域缺乏光刻、涂膠顯影、探針臺等專業(yè)人才。

深化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作。積極為國際企業(yè)在華投資發(fā)展營造良好環(huán)境，并推動集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)“走出去”，是符合半導體產(chǎn)業(yè)鏈全球分工與合作的特征。

預計未來十年，憑借著國內(nèi)龐大的內(nèi)需市場以及舉國體制優(yōu)勢，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)有望取得全面突破，材料、設(shè)計、制造和封測等環(huán)節(jié)自主化水平將大幅提升。

基礎(chǔ)軟件如操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和工業(yè)軟件等“卡脖子”產(chǎn)品在技術(shù)和生態(tài)上都有望取得重大進展，軟硬件同國際產(chǎn)品的差距將明顯縮小。

結(jié)尾：

《集成電路新政》的發(fā)布對集成電路發(fā)展提供了史無前例的支持。推出新政一方面是為了應對當前復雜多變的國際形勢，另一方面是出于國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展、增強自主創(chuàng)新能力的需要。

通過這種方式將全國最精英的人才導向最關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)，把可利用的資金通過政策的方式，惠及集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)，形成科技、人才、資金全國一盤棋。

文章來源：與非網(wǎng)，作者：AI芯天下；

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