一、電氣元器件產(chǎn)業(yè)鏈

電子元器件行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，按照工作時(shí)是否需要外部能量源，電子元器件可以分為主動(dòng)元件和被動(dòng)元件兩大類。其中被動(dòng)元件包括電容、電阻和電感；主動(dòng)元件包括分立器件和集成電路。下游是各種消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、軍工等終端產(chǎn)品，上游則是半導(dǎo)體、化工制品等各種電子材料。

二、電氣元器件市場(chǎng)規(guī)模

未來(lái)，電氣元器件新的下游終端應(yīng)用領(lǐng)域包括VR設(shè)備、智能機(jī)器人、汽車電子等將帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間，此外，原有下游終端產(chǎn)品電子化程度的提升，包括更加智能的工廠系統(tǒng)、更加智能的物流系統(tǒng)、更加智能的手機(jī)和手表等也將帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)增量空間。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，我國(guó)電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值約占電子信息產(chǎn)業(yè)的五分之一，電子元器件產(chǎn)業(yè)已成為支撐我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)電子元器件產(chǎn)值2020年已達(dá)2330億美元，未來(lái)在增量市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的影響下，預(yù)計(jì)到2023年我國(guó)電子元器件產(chǎn)值可達(dá)3446億美元。

三、電子元器件重點(diǎn)細(xì)分行業(yè)分析

（一）電容

根據(jù)全球電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)ECIA數(shù)據(jù)，2019年全球被動(dòng)元件市場(chǎng)銷售額約277億美元，其中電容占比最大，約73.2%。電容器的主要作用為電荷儲(chǔ)存、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流電壓、提供調(diào)諧及振蕩等，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面。

作為最常用的電子元器件之一，電容器在軍用和民用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。軍用領(lǐng)域包括航空、航天、艦船、兵器、電子對(duì)抗等，民用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力設(shè)備及新能源、通訊設(shè)備、軌道交通、醫(yī)療電子設(shè)備及汽車電子等。

按照介質(zhì)不同，電容器產(chǎn)品可細(xì)分為陶瓷電容器、鋁電解電容、薄膜電容器和鉭電解電容器四種，四類電容產(chǎn)品各有特點(diǎn)，適用范圍存在差異。

其中，陶瓷電容器具有體積小、高頻特性好和電壓范圍大等優(yōu)點(diǎn)，下游應(yīng)用最為廣泛；鉭電解電容在民用高檔消費(fèi)電子領(lǐng)域和航天航空、武器裝備等軍用領(lǐng)域；薄膜電容器在新能源汽車行業(yè)擁有較大前景，鋁電解電容器則主要應(yīng)用于大電容場(chǎng)景。

電容器中的陶瓷電容具有體積小、電壓范圍大、價(jià)格相對(duì)便宜等優(yōu)勢(shì)，是最重要的電容器品類。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為114億元，同比增長(zhǎng)3.82%，是增長(zhǎng)最快的電容器品類，市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)52%。中國(guó)市場(chǎng)2019年陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為578億元，同比增長(zhǎng)6.2%，占國(guó)內(nèi)電容器市場(chǎng)規(guī)模比重為54%。

陶瓷電容器又可分為單層陶瓷電容器、片式多層陶瓷電容器（MLCC）以及引線式陶瓷電容器，其中MLCC占陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上。MLCC由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）形成。

與其他電容器品類相比，多層陶瓷電容器具有低ESR、耐高溫高壓、體積小、電容量范圍寬等優(yōu)點(diǎn)。在成本和性能上都具有優(yōu)勢(shì)，是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一，已被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)及外圍產(chǎn)品、消費(fèi)類電子、汽車電子和其他信息電子領(lǐng)域，在電子線路中起到振蕩、耦合、旁路和濾波等作用。

根據(jù)博思數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球市場(chǎng)來(lái)看，2017年MLCC需求量為40000億只，市場(chǎng)空間約為100億美元，2020年MLCC需求量擴(kuò)大至48500億只，市場(chǎng)空間達(dá)到115億美元。

未來(lái)，隨著智能手機(jī)技術(shù)升級(jí)、汽車電子化率的提高、國(guó)防信息化軍工電子的持續(xù)推進(jìn)，MLCC將迎來(lái)更大的市場(chǎng)空間。具體地，智能手機(jī)技術(shù)升級(jí)提升對(duì)于被動(dòng)元件的拉動(dòng)非常明顯，全面屏、無(wú)線充電、人臉識(shí)別等智能手機(jī)創(chuàng)新，加速提升了對(duì)小型化被動(dòng)元件的需求。

此外，隨著汽車電子化率的提高，2013年全球車用MLCC市場(chǎng)需求為3000億顆，2017年則達(dá)到了3500億顆。隨著未來(lái)的新能源車產(chǎn)銷量將加速，同時(shí)ADAS等智能化應(yīng)用加速滲透，車用MLCC市場(chǎng)需求數(shù)量在2023年將達(dá)到6100億顆，成為MLCC市場(chǎng)需求的重要推動(dòng)力。

軍工電子作為國(guó)防信息化建設(shè)的基石，承擔(dān)著“信息系統(tǒng)一體化、武器裝備信息化、信息裝備武器化、信息基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化”的重大戰(zhàn)略任務(wù)。其不僅可以顯著提高軍隊(duì)指揮作戰(zhàn)的效率，而且可以極大提升軍隊(duì)獲取戰(zhàn)場(chǎng)信息的豐富度，有效地獲取、處理和利用信息成為現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)中各方爭(zhēng)相搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。因此，隨著軍隊(duì)現(xiàn)代化建設(shè)的不斷加速和國(guó)防信息化程度的不斷提升，我國(guó)軍工電子行業(yè)也將進(jìn)入快速發(fā)展通道。

MLCC作為重要的被動(dòng)元件之一，其技術(shù)和產(chǎn)能分布也存在較為明顯的地域性特征。日系廠商主要生產(chǎn)小尺寸、高電容值的產(chǎn)品，技術(shù)含量很高，同樣尺寸的產(chǎn)品，日系電容值要高出很多；大陸廠商主要生產(chǎn)大尺寸、低電容值的產(chǎn)品，技術(shù)含量相對(duì)較低；臺(tái)系廠商位于二者之間。

（二）電感

根據(jù)全球電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)ECIA數(shù)據(jù)，2019年全球被動(dòng)元件市場(chǎng)銷售額約277億美元，其中電感約占16.7%，僅次于電容。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，移動(dòng)通信、工業(yè)基建、電腦、汽車、家用電子和軍工/醫(yī)療/航空航天構(gòu)成我國(guó)電感的主要終端應(yīng)用領(lǐng)域。

從終端產(chǎn)值占比看，2019年全球電感終端應(yīng)用產(chǎn)值占比從高到低依次為：移動(dòng)通信（35%）、工業(yè)基建（22%）、電腦（20%）、汽車（13%）、家用電子（5%）和軍工/醫(yī)療/航空航天（5%），而從應(yīng)用數(shù)量看，2019年全球電感終端產(chǎn)值應(yīng)用數(shù)量占比依次為：移動(dòng)通信（55%）、電腦（25%）、工業(yè)基建（8%）、家用電子（7%）、汽車（4%）和軍工/醫(yī)療/航空航天（1%）。

由此可見(jiàn)，移動(dòng)通信領(lǐng)域的電感應(yīng)用數(shù)量龐大，但單顆價(jià)值相對(duì)較低，而軍工/醫(yī)療/航空航天領(lǐng)域所用電感數(shù)量占比較低，但電感單價(jià)相對(duì)較高。

受益我國(guó)通訊技術(shù)的快速更迭及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等需求的推動(dòng)，我國(guó)電感行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，我國(guó)電感行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2014年的101.4億元增長(zhǎng)至2019年的160.4億元，2014-2019年CAGR為9.61%，未來(lái)還將持續(xù)增長(zhǎng)。

四、電氣元器件競(jìng)爭(zhēng)格局

不論主、被動(dòng)電子元器件行業(yè)，均存在較高的資金壁壘和技術(shù)壁壘，導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局不斷向頭部集中。以被動(dòng)元件為例，據(jù)商絡(luò)電子招股說(shuō)明書(shū)，電容市場(chǎng)的全球前五大供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)約80%的市場(chǎng)份額，而電阻和電感市場(chǎng)的全球前五大供應(yīng)商占據(jù)的市場(chǎng)份額均超過(guò)50%。

主動(dòng)元器件同樣如此，目前全球IC市場(chǎng)份額高度集中于英特爾、德州儀器、高通等少數(shù)幾家企業(yè)，頭部公司形成寡頭壟斷。

以電容器的主流品種MLCC為例，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2019年全球MLCC市場(chǎng)份額前三的供應(yīng)商為日本村田（38.4%）、三星電機(jī)（20.5%）和太陽(yáng)誘電（12.0%），合計(jì)全球市占率約71%，全球前五大供應(yīng)商的市場(chǎng)份額（CR5）達(dá)84.0%。

而在2017年時(shí)，MLCC領(lǐng)域全球前三、前五大供應(yīng)商的市場(chǎng)份額分別為59.0%、77.5%，呈現(xiàn)出顯著的寡頭壟斷、且頭部市場(chǎng)份額快速提升趨勢(shì)。

電感和電阻市場(chǎng)呈現(xiàn)出同樣的特點(diǎn)，寡頭壟斷、且頭部集中趨勢(shì)明顯。2018年全球電感市場(chǎng)CR3、CR5的合計(jì)市場(chǎng)份額分別為48%、68%，而在2017年時(shí)CR3、CR5則分別為40.4%、54.1%；2017-2018年全球電阻市場(chǎng)前五大供應(yīng)商的合計(jì)市場(chǎng)份額則分別為57%、61%。

國(guó)內(nèi)電子元器件分銷商的競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，競(jìng)爭(zhēng)廠商的體量也相對(duì)較小。根據(jù)國(guó)際電子商情披露的中國(guó)電子元器件分銷商Top10名單，2018-2019年中國(guó)市場(chǎng)Top3占Top10的營(yíng)收比例分別為50.7%和39.3%，比例均明顯小于海外市場(chǎng)（海外市場(chǎng)2018-2019年Top3占Top10占比分別為78.7%和79.0%）。

同時(shí)，從絕對(duì)數(shù)額來(lái)看，2019年排名第一的中電港營(yíng)收規(guī)模僅有191億元，遠(yuǎn)小于國(guó)外領(lǐng)先分銷商;國(guó)內(nèi)2019年Top10的合計(jì)營(yíng)收為1322億元，也遠(yuǎn)小于海外的828億美元。

五、電子元器件行業(yè)關(guān)鍵成功因素

電子元器件分銷行業(yè)具有以下關(guān)鍵成功因素：上游授權(quán)、客戶資源、供應(yīng)鏈服務(wù)能力、技術(shù)和人才、資金。

（一）上游授權(quán)

上游原廠對(duì)授權(quán)分銷商的選擇標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，要求分銷商具備較強(qiáng)的市場(chǎng)開(kāi)拓能力、足夠的客戶資源、較強(qiáng)的技術(shù)支持能力以及一定的信譽(yù)與財(cái)務(wù)能力，對(duì)于授權(quán)分銷商的篩選期長(zhǎng)，最終入選的分銷商數(shù)量也相對(duì)稀少。以國(guó)際IC設(shè)計(jì)企業(yè)為例，其通?；?-8個(gè)月確定一家授權(quán)分銷商，并控制單一產(chǎn)品線在單一區(qū)域的分銷商數(shù)量為個(gè)位數(shù)，甚至?xí)霈F(xiàn)獨(dú)家授權(quán)的情況。

（二）客戶資源

分銷商下游客戶資源的好壞直接決定了企業(yè)收入和未來(lái)發(fā)展，而客戶資源積累需要長(zhǎng)時(shí)間耕耘和積累，對(duì)分銷商的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力提出了高要求，也因此形成了后來(lái)者的進(jìn)入壁壘，是行業(yè)關(guān)鍵成功因素之一。

（三）供應(yīng)鏈服務(wù)能力

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品種類繁多，應(yīng)用廣泛，變化迅速，需要中游位置的分銷商具備強(qiáng)大的物流與信息系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)客戶的備貨需求、提供及時(shí)的配送服務(wù)等等。

（四）技術(shù)和人才

隨著電子行業(yè)不斷發(fā)展，下游制造商和上游原廠對(duì)于分銷商的要求也不僅限于簡(jiǎn)單的提供產(chǎn)品，而是更希望分銷商能夠提供技術(shù)支持，參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)，縮短開(kāi)發(fā)周期，節(jié)約產(chǎn)品成本等。而技術(shù)支持能力的提升需要培養(yǎng)技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)、儲(chǔ)備電子元器件行業(yè)的相關(guān)技術(shù)，這對(duì)分銷商而言構(gòu)成了新的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，也是行業(yè)關(guān)鍵成功因素之一。

（五）資金

一方面，由于原廠購(gòu)買與下游客戶銷售之間存在時(shí)間差異，賬期的存在會(huì)造成大量的營(yíng)運(yùn)資金需求，另一方面，積累技術(shù)和培養(yǎng)人才也需要大量的資金投入，使得資金成為了行業(yè)關(guān)鍵成功因素之一。

六、電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（一）國(guó)牌崛起

近些年，我國(guó)大力發(fā)展以電子元器件產(chǎn)業(yè)為代表的電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),并將其納入國(guó)家級(jí)的重大產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略。在國(guó)家政策及市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，我國(guó)電子元器件制造業(yè)逐步從低成本優(yōu)勢(shì)向成本、質(zhì)量、性能等方面并重的方向發(fā)展。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)技術(shù)合作、創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)等方式，我國(guó)本土電子元器件企業(yè)已在電子元器件的制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了較好的競(jìng)爭(zhēng)力，也促使我國(guó)從電子元器件的消費(fèi)、生產(chǎn)大國(guó)逐漸向設(shè)計(jì)研發(fā)和制造強(qiáng)國(guó)的轉(zhuǎn)變。

隨著產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)及制造市場(chǎng)的不斷發(fā)展，電子元器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正迅速加快，上述契機(jī)將有力帶動(dòng)領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代業(yè)務(wù)的發(fā)展，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步向更高水平發(fā)展。

（二）電子元器件分銷行業(yè)集中度提升

分銷行業(yè)在發(fā)展過(guò)程中形成了較多的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，如上游授權(quán)壁壘、客戶資源壁壘、供應(yīng)鏈服務(wù)能力壁壘、技術(shù)和人才壁壘以及資金壁壘等，這些壁壘給龍頭廠商帶來(lái)較高的護(hù)城河。由此，電子元器件分銷商行業(yè)未來(lái)將是強(qiáng)者恒強(qiáng)的時(shí)代，并購(gòu)重組以及重組后的整合形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)將是產(chǎn)業(yè)整合的重要手段。

我們的判斷基于以下三個(gè)理由。

第一，龍頭分銷商在原廠授權(quán)、客戶資源、供應(yīng)鏈服務(wù)、技術(shù)積累以及資金規(guī)模上均具有中小分銷商所不具備的優(yōu)勢(shì)，龍頭企業(yè)具有強(qiáng)大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，在應(yīng)對(duì)不利條件更有優(yōu)勢(shì)，未來(lái)其將憑借自身核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)份額。

第二，電子行業(yè)格局日漸成熟，尤其是下游電子制造企業(yè)的格局日趨集中，長(zhǎng)尾客戶數(shù)量上的相對(duì)減小促進(jìn)了分銷商行業(yè)的整合。

第三，不同分銷商，尤其是授權(quán)分銷商之間代理的產(chǎn)品與對(duì)應(yīng)的客戶資源一般而言重合度不高，分銷商通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)的方式打入其他廠商的授權(quán)體系相對(duì)困難，通過(guò)并購(gòu)重組直接獲取其他公司的代理和客戶資源相對(duì)簡(jiǎn)單。