在2010年之前，國內(nèi)PCB專用設(shè)備廠商在關(guān)鍵技術(shù)方面儲備不足，國外PCB專用設(shè)備廠商在國內(nèi)占有較大的市場份額。近年來，我國PCB專用設(shè)備全面進(jìn)入自主創(chuàng)新的新時代，發(fā)展迅速，國產(chǎn)PCB專用設(shè)備中低端產(chǎn)品已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，并積極向高端設(shè)備領(lǐng)域滲透。

國內(nèi)PCB專用設(shè)備廠商不斷進(jìn)行高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，在設(shè)備精度、效率和穩(wěn)定性方面均基本達(dá)到國際先進(jìn)水平，已在市場中積累起較好的品牌口碑，能夠持續(xù)滿足國內(nèi)主要客戶對于“高性能、高品質(zhì)、低成本”的追求，正重塑國際PCB設(shè)備市場競爭格局。

1、PCB專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況

印制電路板行業(yè)是技術(shù)與資金密集型行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)提升主要依賴于制造設(shè)備的能力，PCB專用設(shè)備的發(fā)展對PCB整體行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。PCB專用設(shè)備行業(yè)的上游行業(yè)主要包括控制系統(tǒng)、大理石基座、主軸和導(dǎo)軌等生產(chǎn)行業(yè)，行業(yè)發(fā)展充分、技術(shù)成熟、產(chǎn)品供應(yīng)較為穩(wěn)定。PCB專用設(shè)備行業(yè)的下游行業(yè)即PCB行業(yè)，所涉及的終端應(yīng)用包括5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等。

資料來源：普華有策整理

PCB專用設(shè)備主要可分為生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備兩大類，生產(chǎn)設(shè)備主要包括鉆孔設(shè)備、成型設(shè)備、光繪設(shè)備、自動曝光設(shè)備、層壓設(shè)備、電鍍設(shè)備等，檢測設(shè)備主要包括自動光學(xué)檢測設(shè)備、阻抗測試設(shè)備、孔位檢查設(shè)備等。

鉆孔設(shè)備和成型設(shè)備是PCB生產(chǎn)中的核心設(shè)備。其中，鉆孔為PCB制造工藝的第一道工序，因電路板是為實(shí)現(xiàn)特定功能搭載特定電子元器件的載板，而具有不同功能的元器件對直徑、間距的管角有不同要求，線路板須進(jìn)行有規(guī)律的鉆孔，使元件的針腳可以插入及不同層面的線路保證上下導(dǎo)通。

鉆孔作為PCB生產(chǎn)過程中耗時最長的一道工序，其速度直接影響產(chǎn)能和產(chǎn)值。如果鉆孔技術(shù)操作不當(dāng)，輕則影響使用，重則導(dǎo)致加工環(huán)節(jié)中配套設(shè)備的報(bào)廢。因此鉆孔加工是工業(yè)生產(chǎn)過程中極為重要的工序，是工業(yè)生產(chǎn)保證需求、制約產(chǎn)能的關(guān)鍵因素。成型則屬于PCB生產(chǎn)過程的后段工藝，其精度直接影響到PCB邊緣精度，最終影響PCB的性能。

（1）PCB鉆孔設(shè)備行業(yè)概況

PCB機(jī)械鉆孔是利用高速靜壓氣浮電主軸帶動微機(jī)械鉆針（0.1mm~6.5mm）進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)（16~35萬轉(zhuǎn)/分鐘）下鉆，從而在多層電路板上鉆出通孔或盲孔，以達(dá)到層間電氣互聯(lián)的目的。機(jī)械鉆孔作為PCB鉆孔中的主要方式，廣泛應(yīng)用于硬板、HDI板、剛撓結(jié)合板、IC載板；激光鉆孔包括二氧化碳激光鉆孔及紫外線激光鉆孔，主要應(yīng)用于撓性板與IC載板。

在5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等行業(yè)高速發(fā)展及國家政策的驅(qū)動下，PCB行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，產(chǎn)品朝著高密度、高精度、高性能的方向發(fā)展，PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)力度亦隨之增加，對PCB專用設(shè)備尤其是高端專用設(shè)備的需求也持續(xù)增長。

PCB鉆孔機(jī)作為PCB生產(chǎn)所需核心設(shè)備，產(chǎn)業(yè)規(guī)模隨著PCB行業(yè)的東移與發(fā)展不斷擴(kuò)大。自2020年以來，國內(nèi)多家大型PCB制造商加速擴(kuò)產(chǎn)高多層板、HDI及封裝基板三大領(lǐng)域，進(jìn)而顯著拉動對高端PCB鉆孔專用設(shè)備的需求；未來，隨著下游PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級以及中國經(jīng)濟(jì)地位的日益提高，預(yù)計(jì)中國PCB鉆孔設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將繼續(xù)保持較快增長。

（2）PCB成型設(shè)備行業(yè)概況

PCB成型是利用機(jī)械主軸或氣浮主軸（6~8萬轉(zhuǎn)/分鐘）驅(qū)動銑刀高速旋轉(zhuǎn)，同時沿著板邊輪廓作線段或圓弧運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)對PCB板的自由切割，保證邊緣輪廓平滑，從而達(dá)到精密成型便于組裝使用的目的，廣泛應(yīng)用于硬板、HDI板、剛撓結(jié)合板、IC載板；激光切割則主要用于撓性板與IC載板。

PCB成型設(shè)備是PCB鉆孔的后道工藝設(shè)備，亦為PCB生產(chǎn)所需的核心設(shè)備之一，雖然產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對于鉆孔機(jī)較小，但仍為PCB生產(chǎn)核心工序中的一環(huán)。隨著下游PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級以及中國經(jīng)濟(jì)地位的日益提高，中國PCB成型設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模亦有望繼續(xù)保持較快增長。

2、PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展有利因素

（1）國家大力推動增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的重要戰(zhàn)略，行業(yè)迎來新機(jī)遇

近年來，在國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，我國PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速。2015年，我國印發(fā)《中國制造2025》的通知，將電子信息領(lǐng)域列入“十大領(lǐng)域智能制造成套裝備集成創(chuàng)新重點(diǎn)”。2016年，我國印發(fā)《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出“做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力”的目標(biāo)，并著力推動“印刷電子”等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

2018年，國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，將“新型電子元器件及設(shè)備制造”正式歸類為戰(zhàn)略性新興行業(yè)。2021年8月19日，我國強(qiáng)調(diào)，“要把科技創(chuàng)新擺在更加突出的位置，針對工業(yè)母機(jī)、高端芯片、新材料、新能源汽車等加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”。

PCB專用設(shè)備是PCB行業(yè)的基礎(chǔ)機(jī)器設(shè)備，涉及多個領(lǐng)域的跨學(xué)科綜合技術(shù)，最終服務(wù)于5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等國民經(jīng)濟(jì)及科技重要領(lǐng)域，亦屬于國家當(dāng)前重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，有助于增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。

（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級推動高端設(shè)備需求增長

近年來，PCB制造商陸續(xù)推出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資規(guī)模不斷提升。鉆孔及成型專用設(shè)備作為PCB生產(chǎn)過程中必不可少的核心設(shè)備，是PCB制造商擴(kuò)產(chǎn)投資的重點(diǎn)，PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)將顯著增加PCB鉆孔及成型專用設(shè)備的市場需求。

隨著5G通信、智能終端、集成電路、云計(jì)算、醫(yī)療電子及汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，高多層板、HDI、封裝基板、撓性板等高端PCB產(chǎn)品需求增長迅猛，尤其是應(yīng)用于5G通信與智能終端領(lǐng)域的高多層板、HDI板、撓性板，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸向高端化發(fā)展。自2020年以來，國內(nèi)多家大型PCB制造商在高多層板、HDI及封裝基板等領(lǐng)域加速擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)而顯著拉動對高端PCB專用設(shè)備的需求。

（3）在5G通信、集成電路、云計(jì)算、智能終端、汽車電子、醫(yī)療電子及航空航

天等國家重要新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，PCB專用設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)展PCB專用設(shè)備最終服務(wù)于5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等國家重要新興產(chǎn)業(yè)，涉及國民經(jīng)濟(jì)及科技的重要領(lǐng)域。

近年來，隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)的成熟、移動互聯(lián)網(wǎng)的普及、集成電路的發(fā)展、大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，智能終端等新興消費(fèi)電子、汽車電子等產(chǎn)品市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，推動PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能的方向發(fā)展，從而帶動PCB制造商持續(xù)加大專用設(shè)備的投入，進(jìn)而顯著推動PCB專用設(shè)備行業(yè)的不斷發(fā)展。

3、PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展不利因素

（1）部分關(guān)鍵零部件供給依賴境外供應(yīng)商

PCB專用設(shè)備行業(yè)涉及跨學(xué)科綜合技術(shù)的融合，不僅需要設(shè)備制造商自身具備較強(qiáng)的研發(fā)及生產(chǎn)能力，也需要相關(guān)基礎(chǔ)配套行業(yè)的有力支撐。我國PCB專用設(shè)備行業(yè)起步相對較晚，上游產(chǎn)業(yè)配套較為薄弱，所需的部分高端零部件例如主軸、系統(tǒng)及導(dǎo)軌仍依賴于境外供應(yīng)商。

（2）高端人才較為緊缺

PCB專用設(shè)備行業(yè)涉及跨學(xué)科綜合技術(shù)的融合，對人才的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均具有較高要求。由于國內(nèi)PCB專用設(shè)備行業(yè)起步相對較晚，具有完備知識儲備、豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)、能夠勝任相應(yīng)工作崗位的高素質(zhì)復(fù)合型人才較為稀缺。

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文章來源：普華有策咨詢

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