一、人工智能芯片行業(yè)分類

人工智能（AI）芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三類，當前主流的AI芯片是GPU，未來可能被ASIC替代。三類AI芯片之間的主要區(qū)別在于適用范圍不同，GPU屬于通用型芯片，ASIC屬于專用型芯片，而FPGA則是介于兩者之間的半定制化芯片。

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二、全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

全球AI芯片市場發(fā)展迅速，2020年全球AI芯片市場規(guī)模達101億美元，同比增長53.03%，預計到2025年有望突破700億美元，2020至2025年的年復合增長率約為48.4%。

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雖然國內(nèi)人工智能起步較晚，但近年來隨著利好政策的出臺，行業(yè)進入快速發(fā)展時期。從企業(yè)數(shù)量分布看，2020年我國人工智能企業(yè)數(shù)量占全球比重的24.66%。

資料來源：中國新一代人工智能發(fā)展戰(zhàn)略研究院，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2017年7月，國務院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，將人工智能上升到國家戰(zhàn)略層面，得益于國家政策的引導，我國人工智能位居世界前列。據(jù)統(tǒng)計，2020年，我國人工智能市場規(guī)模達151億元，同比增長55.67%?，F(xiàn)階段我國的AI芯片技術(shù)發(fā)展越來越具有自主性，產(chǎn)業(yè)趨勢看好，隨著不同領域?qū)I專用芯片的需求增大，尤其以云平臺、智能汽車、機器人等人工智能領域為代表，AI芯片的應用場景也將會越來越豐富，預計到2023年其市場規(guī)模將有望達到557億元。

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近年來國內(nèi)主要AI芯片生產(chǎn)研究參與者多次獲得大額融資，大量的資本投入加速了AI芯片的研發(fā)過程。2020年我國人工智能芯片行業(yè)投融資數(shù)量達18起，融資金額達58.96億元。

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四、人工智能芯片行業(yè)主要企業(yè)動態(tài)

由于資金和技術(shù)上的缺陷，本土的芯片制造企業(yè)仍然數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后，與國際領先企業(yè)仍存在巨大差距。但是近年來，國內(nèi)各類勢力均在發(fā)力AI芯片，參與者包括傳統(tǒng)芯片設計、IT廠商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等，如中科寒武紀、思必馳、地平線、百度、華為等。

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五、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

當前，隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和技術(shù)產(chǎn)品的廣泛落地，人工智能芯片相較于傳統(tǒng)處理器已經(jīng)成為人工智能算法實現(xiàn)的更優(yōu)選擇，而且只有將人工智能算法與人工智能芯片充分融合與協(xié)同，才能夠真正推動人工智能技術(shù)的商用進程。因此，人工智能芯片被公認為是未來人工智能時代的戰(zhàn)略制高點。人工智能芯片未來發(fā)展趨勢，可以概述為以下三個方面：